根据报道，据朝日新闻引述多位政府关系人士透露称，关于日本岸田政权计划在10月内敲定的经济对策，日本经济产业省将要求3.4兆日元的预算，用于扩增为了对半导体生产、研发提供援助而设立的3个基金规模。该3个基金为“后5G情报通讯系统基础强化研究开发基金”、“特定半导体基金”和“确保稳定供应支援基金”。
据报道引述关系人士指出，具体来说，经产省认为有必要对台积电计划兴建的日本二厂提供9000亿日元、对目标将下一代半导体国产化的芯片国家队“Rapidus”提供近6000亿日元、对Sony CMOS影像传感器等传统芯片提供7000亿日元的补助金。
报道称，日本政府将在2023年度补充预算中、编列上述经济对策所需的资金，而一旦上述经产省的预算要求获得实现，2023年度日本补充预算中的半导体相关预算（3.4兆日元）将达2022年度充补预算（1.3兆日元）的2.6倍水准。
另据日刊工业新闻7月11日报导，台积电考虑兴建在熊本县菊阳町附近的“日本二厂”计划相关细节曝光，预计将在2024年4月动工、目标2026年底开始进行生产、主要将生产12nm制程芯片。台积电考虑兴建的“日本二厂”总投资额预估超过1兆日元。
台积电董事长刘德音在7月20日的法说会上表示，日本熊本厂（日本一厂）将如期于2024年底量产。日本经产省对台积电日本一厂最高补助4760亿日元。并表示，考虑在日本兴建第2座工厂（日本二厂）、且应该会设在第1座工厂附近。
