法人指出，台积电已经成功拿下英伟达A100、H100、L40S等AI加速器芯片大单，并采用台积电7nm及4nm制程量产，其中，A100、H100更塞爆台积电CoWoS先进封装产能。
同时，台积电掌握AMD MI300大单，预期可望在第4季采用台积电5nm制程及其CoWoS先进封装，且目前各大ODM大厂开案量有追平甚至是超越英伟达产品线的趋势，代表AMD MI300未来出货动能亦不容小觑。
台积电在纽约的科技论坛中重申先前在法说会时释出对半导体景气与自家营运的看法，强调全球总体经济仍充满不确定性，对于需求何时回复能见度仍然不高，不过，台积电对于本身技术领先深具信心，并且会维持优于产业平均水准的成长幅度。
