业界透露，目前台积电将订单可见性从2024年第二季度延长到年底。一些独家供应商甚至收到了延续至2025年的订单。除了Rudolph、Disco、SUS、ASMPT等国际设备巨头继续受益于新增订单外，Scientech、GPTC等中国台湾设备制造商也收到了第三波订单。
设备厂商估算，台积电2023年CoWoS总产能逾12万片，2024年将冲上24万片，其中，英伟达将取得14.4万~15万片。
今年第二季度线上法说会上，台积电表示，CoWos产能供应不足，需求可能在相当长的时间内持续超过供应，目前将会持续扩产，到2024年CoWos产能将扩充2倍以上。
先进封测产能吃紧，此前业界便有消息传出，英伟达正考虑增加新供应商，分散HBM3及2.5D封装订单。据知情人士透露，英伟达正在与三星等潜在供应商进行洽谈，作为NVIDIA A100、H100 GPU 2.5D封装的二级供应商，其他候选供应商还包括美国封测业者Amkor Technology及日月光投控旗下封测厂矽品。
为应对产能不足问题，今年7月台积电宣布规划斥资近900亿元新台币，在中国台湾竹科铜锣科学园区设先进封装晶圆厂。新工厂预计2026年底建成，2027年第三季度开始量产。
根据TrendForce集邦咨询研究指出,AI及HPC等芯片对先进封装技术的需求日益提升，其中，以TSMC的CoWoS为目前AI 服务器芯片主力采用者。CoWoS封装技术主要分为CoW和oS两段，其中，CoW主要整合各种Logic IC（如CPU、GPU、AISC等）及HBM存储器等，另外，oS部分则将上述CoW以凸块（Solder Bump）等接合，封装在基板上，最后再整合到PCBA，成为服务器主机板的主要运算单元，与其他零部件如网络、储存、电源供应单元（PSU）及其他I/O等组成完整的AI 服务器系统。
TrendForce集邦咨询观察，估计在高端AI芯片及HBM强烈需求下，TSMC于2023年底CoWoS月产能有望达12K，其中，NVIDIA在A100及H100等相关AI Server需求带动下，对CoWoS产能较年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成长下，将使下半年CoWoS产能较为紧迫，而此强劲需求将延续至2024年，预估若在相关设备齐备下，先进封装产能将再成长3-4成。
TrendForce集邦咨询指出，值得注意的是，在AI较急促需求下，无论是HBM或CoWoS生产过程中，得后续观察周边配套措施，例如硅通孔封装技术（TSV）、中介层电路板（Interposer）以及相关设备（如湿制程设备）等是否能到位，如前置时间（Lead Time）等考量。而在AI强劲需求持续下，估NVIDIA针对CoWoS相关制程，亦不排除将评估其他类似先进封装外援，例如Amkor或Samsung等，以应对可能供不应求的情形。
