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半导体芯片

半导体芯片

韩国欲明年投入276亿人民币推动集成电路等产业创新发展

北京时间21日消息，韩国经济副总理兼企划财政部长官洪楠基周三表示，政府计划明年将投入4.7万亿韩元（约合人民币276亿元）推动部分产业实现创新发展，并力促创新发展的覆盖面逐渐

2019-08-22
材料设备集成电路产业
半导体芯片

圣邦股份连续3年研发费率超10%

圣邦股份成立于2007年，12年来，公司一直专注于于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售。

2019-08-22
IC设计
半导体芯片

总投资35亿奥士康科技将在肇庆建设印制电路板生产基地与华南总部

在2019肇庆港资项目集中签约活动上，共签约项目32宗，计划投资总额482亿元。

2019-08-21
功率器件
半导体芯片

景嘉微上半年营业收入净利双增长 JM7200芯片已获得部分产品订单

景嘉微发布其2019年上半年业绩报告。

2019-08-21
IC设计芯片
半导体芯片

上海临港新片区正式揭牌！建设集成电路综合性产业基地

2020年8月20日上午，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区正式揭牌，《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理办法》（以下简称《管理办法》）也于当日起施行。

2019-08-21
IC设计集成电路产业
半导体芯片

三星代工高通5G处理器出包，将有助联发科站稳市场

在当前各国积极布建5G网络，促使手机厂商加速推出5G移动设备的当下，日前有市场消息传出，移动处理器大厂高通(Qualcomm)交由韩国三星所代工的中端5G处理器Snapdragon SDM7250因良率问题而

2019-08-21
IC设计处理器
半导体芯片

广州芯片设计总部大厦地块花落白云区国资

上个月，广州市公共资源交易中心官网挂出白云区广州设计之都一宗地块出让公告，这个公告当时引起了业界注意，因为出让条件要求该地块用于建设芯片设计大厦。

2019-08-21
IC设计芯片
半导体芯片

高通与LG和解签署新的5年期专利授权协议

据路透社报道，高通公司近日宣布，已与LG电子签署一项新的5年期专利授权协议，以开发、制造和销售3G、4G和5G智能手机。

2019-08-21
通信
半导体芯片

江丰电子与中国台湾新鹤达成集成电路制造装备及核心部件战略合作

近期，宁波江丰电子材料股份有限公司和中国台湾新鹤股份有限公司在宁波余姚举行签约仪式，正式宣布就半导体集成电路制造装备及核心部件项目进行战略合作。

2019-08-21
材料设备集成电路产业
半导体芯片

厦门海沧显现集成电路产业“磁石效应”

集成电路产业发展日新月异，成为新时代经济高质量发展的强劲动力。

2019-08-21
封装测试集成电路产业

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