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半导体芯片

半导体芯片

日本再次批准对韩国三星电子出口半导体工业材料

日本政府和三星电子没有回应这一报道。

2019-08-21
材料设备
半导体芯片

抢占竞争异构计算技术高点 3D封装格局三足鼎立？

全球第二大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工艺，成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。

2019-08-21
封装测试
半导体芯片

英特尔发布最新AI芯片把谷歌、台积电技术都用上了！

英特尔公布首款神经网络处理器Nervana(代号Springhill)相关细节，包含训练芯片NNP-T与推论芯片NNP-I，加上原有的Xeon在AI芯片阵容越发坚强，技术也开始兼容了起来。

2019-08-21
IC设计 AI芯片
半导体芯片

实现30万只IGBT模块生产合肥中恒微半导体首期投产

合肥中恒微半导体有限公司（以下简称中恒微半导体）首期投产仪式在高新区明珠产业园举行。

2019-08-20
功率器件 IGBT
半导体芯片

澜起科技欲出资10.18亿人民币支持子公司实施募投芯片项目

澜起科技股份有限公司（以下简称澜起科技）召开董事会，审议通过了《关于使用部分募集资金对全资子公司增资及提供借款以实施募投项目的议案》，公司拟向全资子公司澜起电子科

2019-08-20
IC设计芯片
半导体芯片

信阳中部半导体项目建成投产

信阳中部半导体项目在经过一年的建设后正式投产，并进行产业链招商引资推介。

2019-08-20
功率器件半导体项目
半导体芯片

南京“芯城”正式运营，百度、华为云、中科曙光等已入驻

从2018年1月23日挂牌成立至今，在这方规划面积7.43平方公里的热土上，南京（浦口）科学城努力耕耘，努力实现中心开花、以点带面、逆势突破，紧扣一年拉框架、两年出形象、三年大

2019-08-20
IC设计
半导体芯片

湖南时变半导体山产基地设备完成安装调试

据湖南湘潭高新技术产业开发区管理委员会消息，时变通讯位于湘潭高新区的芯片生产基地设备安装调试已完成，并于今年上半年正式投产达效。

2019-08-20
功率器件半导体设备
半导体芯片

首台设备完成安装 “中芯绍兴”进入投产前准备阶段

中芯集成电路制造（绍兴）项目完成首台工艺设备的进场安装，这也标志着中芯绍兴项目建设进入投产前的准备阶段。

2019-08-20
封装测试半导体设备
半导体芯片

武义崛起尖端制造业新军半导体关键材料不怕“卡脖子”

前不久，全球化工市场出了个新闻，日本宣布将对出口韩国的半导体材料加强审查与管控，包括用于半导体蚀刻的氟化氢等。

2019-08-20
材料设备

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