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半导体芯片

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英特尔推第10代Intel Core笔电处理器终端装置年底亮相

处理器龙头英特尔(Intel)于22日宣布，推出8款原代号为 Comet Lake 的最新第10代Intel Core笔记型电脑处理器。

2019-08-23
IC设计处理器
半导体芯片

三核心主业齐头并进紫光国微半年业绩超预期

紫光国微发布《2019年半年度报告》，今年上半年实现营收15.6亿元，同比增长48%，实现归属上市公司股东的净利润1.93亿元，同比增长61.02%，实现扣非净利润2.18亿元，同比增长110.66%。

2019-08-23
IC设计
半导体芯片

深度解读达芬奇架构：华为AI芯片的“秘密武器”

2019年6月，华为发布全新8系列手机SoC芯片麒麟810，首次采用华为自研达芬奇架构NPU，实现业界领先端侧AI算力，在业界公认的苏黎世联邦理工学院推出的AI Benchmark榜单中，搭载麒麟810的手

2019-08-22
IC设计 AI芯片
半导体芯片

国内三大封测厂商主要扩产项目最新进展

为了应对上游晶圆产线释放的产能以及先进封装进入黄金发展期所带来的机遇，近两三年来国内外封测厂商纷纷进行扩产布局，国内以长电科技、华天科技、通富微电三家大厂动作明显

2019-08-22
封装测试
半导体芯片

最后冲刺！中芯南方首批晶圆厂设备搬入

据新华网报道，中芯南方集成电路制造有限公司（以下简称中芯南方）已迎来第一批晶圆厂设备的顺利搬入，目前正在为研发和生产大楼做最后的协调工作。

2019-08-22
封装测试晶圆厂
半导体芯片

聚焦高端芯片设备战略，中微半导体投资上海睿励

中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称中微半导体）发布公告称，拟对睿励科学仪器（上海）有限公司（以下简称上海睿励）进行投资，金额为1375万元，投资完成后中微半

2019-08-22
材料设备半导体设备
半导体芯片

台积电业绩再进补！赛灵思推16纳米制程全球容量最大FPGA

晶圆代工大厂台积电业绩再进补！其重要客户之一的FPGA厂商赛灵思(Xilinx)宣布，推出采用台积电16纳米制程，全球容量最大的Virtex UltraScale+VU19P FPGA，扩展旗下Virtex UltraScale+系列产品。

2019-08-22
IC设计台积电
半导体芯片

武汉集成电路设计产业增速居全国前三

省委宣传部举行壮丽70年奋斗新时代湖北省庆祝新中国成立70周年系列新闻发布会第五场

2019-08-22
封装测试集成电路产业
半导体芯片

中微公司上市后首份中报出炉同比扭亏为盈

2020年8月21日晚间，在科创板上市一个月的中微公司发布了2019年半年报。

2019-08-22
材料设备
半导体芯片

上海经信委调研新昇半导体聚焦集成电路等重点产业

中国（上海）自由贸易试验区临港新片区启动建设，为推动经济高质量发展提供重大历史机遇。

2019-08-22
材料设备集成电路产业

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