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半导体芯片

半导体芯片

投资50亿人民币聚力成氮化镓外延片正式发布

聚力成半导体（重庆）有限公司工厂成功试产的第三代半导体产品氮化镓外延片在重庆发布。

2019-09-10
功率器件
半导体芯片

解决智能家居用网需求宏旺半导体DDR助攻光猫领域

随着生活越来越智能化，存储芯片出现在我们生活中的各个角落，与日常生活紧密相关，从随身携带的手机到家庭用网必不可少的光猫，都离不开存储芯片。

2019-09-10
存储器
半导体芯片

李春兴辞职长电科技新任CEO有何过人之处？

江苏长电公告第七届董事会第二次临时会议决议称，根据公司董事长周子学先生提名，经董事会提名委员会审核，一致同意聘任郑力先生为公司首席执行长（CEO），任期自本次董事会聘

2019-09-10
封装测试
半导体芯片

“合肥造”高端硅零部件将填补国内空白

2018世界制造业大会期间，合盟精密工业（合肥）有限公司集成电路配套产业园建设项目落户合肥经开区，为合肥中国IC之都再添新引擎。

2019-09-10
材料设备
半导体芯片

“王牌”加持华为与美国巨头展开5G芯片角逐

日本媒体报道称，近日在柏林国际电子消费品展览会（IFA）上，华为和美国高通围绕新一代通信标准 5G 展开激烈竞争。

2019-09-10
通信技术 5G芯片
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存储器市况加温南亚科：明年下半年DRAM将供不应求

DRAM大厂南亚科董事长吴嘉昭认为，明年第2季起，DRAM市场就会供需平衡，且若市场未有大量新产能开出，下半年DRAM可望再度供不应求。

2019-09-10
存储器 DRAM
半导体芯片

高通宣布多款处理器将支援5G平台年底将推整合5G单芯片

面对2020年市场预估的5G爆发年商机，移动处理器龙头高通(Qualcomm)宣布全产品线进入备战状态。

2019-09-10
IC设计处理器
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台积电第3季市占或继续提升，韩媒称三星原地踏步遭狠甩

根据韩国媒体最新的报导指出，积极抢食台积电晶圆代工市场的三星半导体代工事业，在2019年第2季的全球市占率停滞不前，加上台积电过去积累的技术实力、顾客基础等都已筑成难以跨

2019-09-10
封装测试台积电
半导体芯片

长电科技高管变动：郑力接棒李春兴出任新CEO

国内封测龙头厂商长电科技发布公告，其董事会临时会议决议通过了公司首席执行长（CEO）李春兴辞职以及聘任郑力为新首席执行长（CEO）等相关议案。

2019-09-09
封装测试
半导体芯片

拓展芯片设计制造边界，英特尔有新招儿

2018年4月，在美国加州第二十四届年度技术研讨会上，台积电首度对外界公布了创新的系统整合单芯片(SoIC)多芯片3D堆叠技术。

2019-09-09
封装测试芯片

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