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半导体芯片

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华为与长沙市政府签署亮相合作协议

10日下午，华为在长沙连放两个大招，连续签署两项合作框架协议。

2019-09-11
通信技术
半导体芯片

4.5亿美元韩国硅晶圆厂SK Siltron将收购杜邦SiC晶圆事业

朝鲜日报、中央日报日文版11日报导，韩国唯一的半导体硅晶圆厂SK Siltron于10日举行的董事会上决议，将收购美国化学大厂杜邦（DuPont）的碳化硅（Silicon Carbide，SiC）晶圆事业，收购额为

2019-09-11
材料设备晶圆厂
半导体芯片

开展核心装备研制粤芯半导体中标工信部项目

智光电气在投资者互动平台上表示，粤芯半导体联合中标工信部半导体、芯片、关键零部件等领域的产业技术基础公告服务平台建设项目。

2019-09-11
封装测试
半导体芯片

尹志尧：要加大半导体材料与设备投资力度

中微半导体设备（上海）有限公司董事长兼CEO尹志尧表示，全球半导体设备市场nd

2019-09-11
材料设备半导体材料
半导体芯片

先进封装技术使得后摩尔定律得以继续

华进半导体封装先进技术研发中心有限公司副总经理秦舒表示，摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力，迫切需要新的技术延续工艺进步，通过先进封装集成技术，实

2019-09-11
封装测试
半导体芯片

5G芯片“三国杀”：三星华为对高通形成威胁

据国外媒体报道，上周，韩国三星电子和华为技术有限公司轮流在柏林举行的IFA技术展上发布了新的移动处理器，而这些新芯片最大的共同点是集成了5G调制解调器，能够接入5G通信网络

2019-09-11
通信技术 5G芯片
半导体芯片

晶圆代工第二梯队厂商布局解读

在全球晶圆代工排名上，前五名的晶圆代工厂商囊括晶圆代工产业88%市占，较2018年同期成长0.8%。

2019-09-11
封装测试晶圆代工
半导体芯片

耐威科技8英寸GaN外延材料项目投产

北京耐威科技股份有限公司（以下简称耐威科技）发布公告称，公司控股子公司聚能晶源（青岛）半导体材料有限公司（以下简称聚能晶源）投资建设的第三代半导体材料制造项目（

2019-09-11
材料设备 GaN
半导体芯片

存储芯片领域中国迎来打破美日韩垄断关键一战

港媒称，紫光集团旗下长江存储近日宣布，已开始量产基于自主研发Xtacking架构的64层三维闪存（3D NAND），容量为256Gb，以满足固态硬盘（SSD）嵌入式存储等主流市场应用的需求，这也是

2019-09-11
存储器存储芯片
半导体芯片

台积电8月营业收入1062亿新台币环比增长25.2%

今天，台积电发布其2020年8月营收报告。

2019-09-10
封装测试台积电

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