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半导体芯片

半导体芯片

芯恩公司关于同寿光政府签署战略合作框架协议的声明

芯恩公司关于同寿光政府签署战略合作框架协议的声明

2019-09-12
封装测试
半导体芯片

兴森科技欲募资6亿人民币用于集成电路封装基板等项目

兴森科技披露公开发行A股可转换公司债券预案，拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币6亿元，用于集成电路封装基板及刚性电路板相关两大项目。

2019-09-12
材料设备封装测试
半导体芯片

建设特色集成电路产业生态厦门与国开行签署合作备忘录

厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室与国家开发银行厦门分行在2019厦洽会上签署《开发性金融支持厦门市集成电路发展金融合作备忘录》。

2019-09-12
IC设计集成电路产业
半导体芯片

矽格将在苏州设立1亿美元新工厂成立半导体测试基地

据姑苏晚报指出，矽格股份将在苏州高新区建立半导体测试基地。

2019-09-12
封装测试
半导体芯片

三星明年完成3nm GAA工艺开发性能大涨35%

尽管日本严格管制半导体材料多少都会影响三星的芯片、面板研发、生产，但是上周三星依然在日本举行了三星晶圆代工论坛 SFF会议，公布了旗下新一代工艺的进展，其中3nm工艺明年就

2019-09-12
封装测试三星电子
半导体芯片

张江科创基金欲募资25亿人民币重点投资集成电路等领域

上海张江高科技园区开发股份有限公司（以下简称张江高科）和上海浦东路桥建设股份有限公司（以下简称浦东建设）发布公告称，拟发起设立上海张江科技创新股权投资基金（有限

2019-09-12
IC设计集成电路产业
半导体芯片

上海合晶欲办现增引策略投资人预计募资约1.7亿人民币

硅晶圆大厂合晶昨(11)日公告，持股51.63%子公司上海合晶董事会决议，通过签订增资协议与合资经营合约，预计募集资金共人民币1.697亿元，其中人民币1.5亿元将由引进策略投资人参与现

2019-09-12
封装测试
半导体芯片

台积电7纳米EUV加强版制程加持苹果A13卫冕移动处理器龙头

苹果在11日凌晨发表了新款的iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max智能手机，而这3支新款手机都是搭载苹果最新的A13 Bionic仿生处理器，苹果宣称其拥有智能手机中最快的CPU和GPU效能，并且

2019-09-12
IC设计处理器
半导体芯片

苹果SiP订单加持日月光投控第四季营业收入有望创新高

苹果iPhone 11系列及Apple Watch 5等系统级封装（SiP）订单到位，封测大厂日月光投控营运大跃进，2020年8月集团合并营收400.39亿元（新台币，下同），创下投控成立以来单月营收历史新高。

2019-09-12
封装测试
半导体芯片

创新应用带动集成电路产业链全面提升

人工智能、5G通信、自动驾驶、VR/AR 越来越多的新技术、新应用融入到人们的社会生活当中。

2019-09-12
封装测试集成电路产业

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