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半导体芯片

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总投资18.3亿人民币的集成电路项目落户厦门翔安

2019厦门国际投资贸易洽谈会厦门团签约仪式举行，会上共签约56个项目，其中外资项目20个，总投资21.68亿美元；内资项目36个，总投资720.99亿人民币。

2019-09-09
封装测试集成电路项目
半导体芯片

俎永熙团队主导芯恩欲在山东寿光建集成电路项目

寿光市与芯恩（青岛）集成电路有限公司（以下简称芯恩）俎永熙博士代表团队战略合作签约仪式顺利举办。

2019-09-09
封装测试集成电路项目
半导体芯片

英特尔先进封装技术：灵活堆叠实现SoC级性能

为了更好地面向以数据为中心的、更加多元化的计算时代，英特尔围绕自身在半导体技术和相关应用方面的能力提出了构建以数据为中心战略的六大技术支柱，即：制程和封装、架构、

2019-09-09
封装测试
半导体芯片

华为麒麟990旗舰5G SoC芯片发布

华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展（IFA）上发表 Rethink Evolution 主题演讲，面向全球推出华为最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。

2019-09-09
IC设计 5G芯片
半导体芯片

替代日本半导体材料，三星已经行动

韩国三星电子开始在量产半导体的生产线上使用韩国产氟化氢一事2020年9月4日浮出水面。

2019-09-09
材料设备半导体材料
半导体芯片

工信部：支持集成电路等领域建设创新中心

工信部：支持集成电路等领域建设创新中心

2019-09-09
IC设计集成电路产业
半导体芯片

美光总裁兼CEO：全球半导体产业扩张势头不会缩减

近期，美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEO桑杰梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）表示，随着智能手机、个人电脑和云计算应用等领域的计算技术不断取得突破，人们在生产

2019-09-09
存储器
半导体芯片

5G集成芯片来袭市场话语权争夺正酣

一场关于未来通信基带芯片话语权的战争正在打响，短短三天时间内，三星、华为和高通纷纷揭开自家5G集成基带芯片的面纱。

2019-09-09
通信技术 5G芯片
半导体芯片

7纳米订单大爆发台积电8月营业收入月增率超一成

台积电受惠于苹果新iPhone与华为等非苹指标厂新机拉货，以及全球积极布建第五代行动通讯（5G）基础建设带动下，7纳米订单大爆发，相关效益将在2020年8月显现。

2019-09-09
封装测试台积电
半导体芯片

3年后联发科再获三星大单

联发科手机芯片报喜！市场传出，联发科P22芯片成功打入三星即将推出的A系列手机，可望自今年第三季下旬开始逐步扩大出货量，这也是联发科暌违近三年后，再度获得三星大单，甚至

2019-09-09
IC设计三星电子

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