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半导体芯片

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台积电：摩尔定律仍活跃未来晶圆可能1纳米

台积电副总经理黄汉森表示，摩尔定律还是活跃存在，未来30年半导体制程新节点将带来益处，强调存储器、逻辑元件和感测元件的系统整合。

2019-09-19
封装测试台积电
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集成1024颗昇腾910 华为发布全球最快AI训练集群Atlas 900

华为全连接大会开幕，AI产品Atlas900正式发布。

2019-09-18
IC设计 AI芯片
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总投资60亿人民币的晶圆片、外延片制造项目签约浙江丽水

在浙江丽水（上海）周推介会上，丽水开发区现场签订了半导体、生物医药和数字经济等相关领域的5个合作项目，合同投资额累计201亿元。

2019-09-18
封装测试
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中芯国际赵海军后长鑫存储朱一明也加盟GSA董事会

全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance）2020年9月17日宣布，任命长鑫存储技术有限公司董事长兼首席执行官朱一明为联盟董事会成员。

2019-09-18
存储器中芯国际
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苹果140亿美元上诉案开庭：称欧盟滥用职权违背常识

据国外媒体报道，苹果公司17日在法庭上表示，欧盟委员会要求该公司向爱尔兰上缴130亿欧元（约合140亿美元）税款的决定违反了事实和常识。

2019-09-18
智能终端
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张汝京谈中国半导体材料现状

芯恩(青岛)集成电路有限公司董事长张汝京博士在谈到中国半导体材料现状时表示，国内光刻胶、特种化学品以及光掩膜版是缺少的。

2019-09-18
半导体材料
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WTO确认！韩国就半导体材料出口管制起诉日本

此后60天是日韩两国的磋商期。

2019-09-18
半导体材料
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保障IC产业链安全，企业如何增强抗风险能力

自7月4日日韩半导体材料摩擦开始以来，业内就不断有声音传出，韩国正在积极寻找替代厂商。

2019-09-18
半导体材料
半导体芯片

增长放缓，IC封测业如何补齐短板

中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡召开。

2019-09-18
封装测试
半导体芯片

HTC官宣新CEO 王雪红仍担任董事长

宏达电（HTC）宣布任命Yves Maitre担任HTC CEO一职，即日起生效。

2019-09-18
智能终端 HTC

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