半导体芯片网，行业新闻，上市公司，材料及设备_第 156 页

半导体芯片

半导体芯片

联合共进，合作共赢--全志科技&OPEN AI LAB联合发布会圆满举行！

出席本次发布会的主要嘉宾有：全志科技智能汽车电子事业部总经理胡东明，OPEN AI LAB 联合创始人兼总经理徐海兵，arm中国产品研发部副总裁刘澍，OPEN AI LAB产品总监孙健峰，地平线市场

2019-09-20
IC设计 AI芯片
半导体芯片

定了！紫光科技欲9.9亿港元出售公司67.82%股份

公司获卖方紫光科技通知，其于当日与芯鼎有限公司（以下简称芯鼎）及北京紫光资本管理有限公司（以下简称北京紫光资本）订立股份购买协议。

2019-09-19
IC设计
半导体芯片

总投资30亿人民币的龙芯中科南方总部项目落户南京

2019中国南京金秋经贸洽谈会重大项目集中签约仪式举行，6个重大项目签约落户南京软件园，项目总投资达100亿元，涵盖5个半导体产业相关项目。

2019-09-19
IC设计
半导体芯片

胡厚崑：不直接对外销售处理器未来两年发布6款芯片

华为副董事长胡厚崑在华为全联接大会上展示了华为全系列处理器，包括支持通用计算的鲲鹏系列、支持AI的昇腾系列、支持智能终端的麒麟系列和支持智慧屏的鸿鹄系列。

2019-09-19
IC设计处理器
半导体芯片

安全芯片取得重要“入场券” 紫光国微与东软集成达成合作

紫光国芯微电子股份有限公司（以下简称紫光国微）与沈阳东软系统集成工程有限公司（以下简称东软集成）签署战略合作协议，宣布全面深化双方合作关系，在5G应用、信息安全、

2019-09-19
通信技术芯片
半导体芯片

闻泰科技资产重组新进展合计持合肥中闻金泰100%股权

闻泰科技公布，根据公司2019年第二次临时股东大会决议并经中国证券监督管理委员会核准，公司将通过发行股份及支付现金的方式实现对目标公司Nexperia Holding B.V.( 安世集团 )的间接控制

2019-09-19
功率器件
半导体芯片

刘德音 : 台积电目前研发重点在 3 纳米

台积电董事长刘德音表示，对于半导体的下个60年，要首先要跟台湾的年轻人说，回顾20年前的新科技，无论是智慧型手机、大数据等，都对我们现在的造成很大影响，改变很多生活型态

2019-09-19
封装测试台积电
半导体芯片

台积电副总黄汉森：5纳米生态系统建立完成

台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）探讨后摩尔定律极限，对于外界对于现今科技疑虑，台积电副总黄汉森指出，未来摩尔定律仍存在，未来30年透过新节点出现而从中获益更多，半导体创

2019-09-19
封装测试台积电
半导体芯片

索尼董事会拒绝对冲基金拆分上市半导体业务要求

2020年9月18日消息，据国外媒体报道，索尼周二表示，公司董事会和管理层不同意其股东激进对冲基金Third Point提出的将半导体业务从娱乐业务中剥离并单独上市的提议。

2019-09-19
功率器件
半导体芯片

力晶预计后年重新上市

力晶科技成功转型晶圆代工厂，上市计划备受市场关注。

2019-09-19
封装测试

头条阅读