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半导体芯片

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长鑫存储内存芯片自主制造项目投产

20日在安徽合肥召开的2019世界制造业大会上，总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产，其与国际主流DRAM产品同步的10纳米级第一代8Gb DDR4首度亮相，一期设计产能每

2019-09-20
存储器芯片
半导体芯片

粤芯12英寸晶圆项目投产！

今日（2020年9月20日），广州粤芯半导体技术有限公司（以下简称粤芯）在广州举行粤芯12英寸晶圆项目投产启动活动。

2019-09-20
封装测试晶圆项目
半导体芯片

广东首条12英寸芯片生产线投产粤芯速度背后的广东新动能

粤芯12英寸晶圆项目在黄埔区、广州开发区正式投产。

2019-09-20
封装测试芯片
半导体芯片

长鑫存储首次公开亮相谈未来技术

长鑫存储副总裁、未来技术评估实验室负责人平尔萱博士披露了DRAM技术发展现状和未来趋势。

2019-09-20
存储器
半导体芯片

联发科5G SoC芯片亮相，预计2020年放量出货

随着5G浪潮的兴起，全球各大移动处理器厂商陆续开始推出新产品，准备进一步抢占商机。

2019-09-20
IC设计 5G芯片
半导体芯片

解码杭州半导体产业蓝图互联网之城如何推进高端“芯”制造

近年来，杭州集成电路产业正加紧产业发展规划、布局与路径选择，在国内集成电路产业发展争相竞流的大潮中，逐渐明晰杭城自身产业的发展脉络与路径。

2019-09-20
IC设计
半导体芯片

英唐智控与中国移动签署手机主芯片合作框架协议

深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称英唐智控）发布公告称，控股子公司深圳市英唐创泰科技有限公司（以下简称英唐创泰）于2019年2020年8月16日获得中国移动通信集团终端

2019-09-20
IC设计手机芯片
半导体芯片

华为计算战略全景：自研芯片软件开源掘金2万亿市场

在华为全联接大会期间，华为详细阐述了基于鲲鹏+昇腾双引擎的计算战略，宣布开源服务器操作系统、GaussDB OLTP单机版数据库，开放鲲鹏主板，拥抱多样性计算时代。

2019-09-20
IC设计芯片
半导体芯片

联发科天天在看并购蔡明介：人才不够靠并购

联发科董事长蔡明介19日表示，随着5G进入商转，应用也逐渐扩张，在多元应用下，联发科不排除透过并购，延续成长动能，且透露，每天都在看5G相关应用，且并购范围将不局限通讯产

2019-09-20
IC设计
半导体芯片

加速国产替代业界大咖齐聚深圳把脉第三代半导体发展趋势

2019年第三届中欧第三代半导体高峰论坛在深圳五洲宾馆举行。

2019-09-20
半导体材料第三代半导体

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