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半导体芯片

半导体芯片

杭州中欣晶圆8英寸大硅片项目量产 12英寸大硅片试生产

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称杭州中欣晶圆）大硅片项目在杭州钱塘新区竣工投产。

2019-09-23
制造封装半导体硅片项目
半导体芯片

总投资超2200亿合肥长鑫集成电路制造基地项目签约

在2019世界制造业大会上，合肥市政府与长鑫存储技术有限公司、华侨城集团有限公司、北方华创科技集团股份有限公司等举行了合肥长鑫集成电路制造基地项目签约仪式，该项目主要围

2019-09-23
存储器集成电路产业
半导体芯片

8英寸晶圆缘何强势回归？

据SEMI最新报告，2019年底，将有15个新Fab厂开工建设，总投资金额达380亿美元。

2019-09-23
制造封装
半导体芯片

苹果、海思等大客户抢货台积电5纳米月产能增至7万片

台积电7纳米产能爆满之际，5纳米布局也传捷报。

2019-09-23
制造封装台积电
半导体芯片

丁文武：打造自主可控的集成电路产业链配套基础

国家集成电路产业投资基金股份有限公司（又称国家大基金）总裁丁文武出席2019世界制造业大会集成电路产业高峰论坛分享了关于半导体产业发展的思考。

2019-09-23
制造封装集成电路产业
半导体芯片

华为芯片齐发台积电、京元电等台厂受惠

华为上周在全联接大会中宣布将加快推出芯片提升自给率，并加强与中国台湾半导体生产链合作，除了稳坐晶圆代工龙头台积电先进制程第二大客户，测试大厂京元电亦直接受惠，明年

2019-09-23
IC设计芯片
半导体芯片

提高品牌护城河！江波龙取得SD-3C LLC 10年专利授权

江波龙电子在中山举行发布会，宣布与SD-3C签订了为期10年的SD存储卡许可协议。

2019-09-23
存储器
半导体芯片

长鑫存储DRAM投产；紫光科技出售67.82%股份

据新华社报道，2020年9月20日在安徽合肥召开的2019世界制造业大会上，总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产，其与国际主流DRAM产品同步的10纳米级第一代8Gb DDR4首度

2019-09-22
专题报导 DRAM
半导体芯片

宏旺半导体宏旺 SPI NAND让智能硬件更高效

5G通信技术、智能家居一直是当下热点，作为闪存家族的重要一员SPI NAND Flash为移动设备、机顶盒、数字TV等多媒体数据存储应用提供了必要的高容量存储，助力智能设备更好地发挥性能

2019-09-20
存储器
半导体芯片

GaAs与GaN在RF PA中的中国市场机会

功率放大器（PA）是射频发射通路中的主要器件，其功能是将调制振荡电路产生的射频信号功率放大以馈送到天线上辐射出去。

2019-09-20
功率器件 GaN

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