半导体芯片网，行业新闻，上市公司，材料及设备_第 153 页

半导体芯片

半导体芯片

长川科技收购STI交易完成上海装备材料基金投资加速

半导体设备厂商长川科技发布公告，通过发行股份的方式购买长新投资90%的股份交易已实施完毕，中证登深圳分公司已于2020年9月16日受理长川科技的非公开发行新股登记申请材料，这批

2019-09-24
半导体材料
半导体芯片

拥有企业186家合肥集成电路产业加速集聚

2019世界制造业大会集成电路产业高峰论坛举办，来自海内外的多位行业专家、企业家齐聚合肥，共商我国集成电路产业发展大计。

2019-09-24
IC设计集成电路产业
半导体芯片

江丰电子与宝鸡机床签订战略合作协议

近日,宁波江丰电子材料股份有限公司在上海国家会展中心秦川集团展位与秦川集团下属宝鸡机床集团有限公司举行战略合作签约仪式，双方签订了集成电路靶材及零部件数控加工机床自

2019-09-24
半导体材料
半导体芯片

泉州造半导体助攻神舟游太空

半导体厂为向太平洋海域发...

2019-09-24
功率器件
半导体芯片

兆易创新欲定增43亿用于DRAM芯片自研及产业化项目

北京兆易创新科技股份有限公司（以下简称兆易创新）股票交易连续三个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，根据《上海证券交易所交易规则》的有关规定，属于股票交易异常波

2019-09-24
存储器 DRAM
半导体芯片

破冰薄弱环节半导体产业获重大推进

从行业基本面来看，虽然自2018年下半年开始半导体行业景气度波动下行，但最新销售额以及设备等出现了企稳迹象，并且大陆半导体厂商在存储、晶圆制造等传统薄弱环节屡获重要进展

2019-09-24
存储器
半导体芯片

晶丰明源发行价每股56.68元募资总额为8.7亿人民币

2020年9月23日晚间，科创板拟上市公司晶丰明源披露发行上市公告，确定本次IPO的发行价为56.68元/股，对应2018年度扣非后净利润的摊薄市盈率为46.90倍。

2019-09-24
IC设计
半导体芯片

台积电引领先进制程发展，供应链厂商积极应对产业要求

当前，先进制程仍是半导体产业趋势的重点之一，尤其在业界龙头台积电对于其先进制程布局与时程更加明确的情况下，增加主要供应链厂商对纳米节点持续微缩的信心，势必也将带来

2019-09-23
制造封装台积电
半导体芯片

获大基金、小米基金、英特尔加持芯原微电子冲刺科创板

日前，又一家集成电路企业冲刺科创板。

2019-09-23
IC设计国家大基金
半导体芯片

中国集成电路创业投资服务联盟在合肥成立

2019世界制造业大会期间，中国集成电路创业投资服务联盟正式成立。

2019-09-23
制造封装集成电路产业

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