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半导体芯片

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Arm：不会对华为断供，后续架构可以向中国客户授权

Arm中国在深圳举办媒体沟通会，会上围绕关于对华为等客户的授权、Arm与Arm中国的关系做出了相应回答。

2019-09-25
IC设计
半导体芯片

高通CEO:已向华为重启供货尽可能提供最好的支持

高通公司CEO莫伦科夫（Steve Mollenkopf）表示，高通已经（向华为）重启供货，并一直想办法以确保未来能够持续供货。

2019-09-25
IC设计
半导体芯片

总投资10亿人民币的半导体封测项目签约四川自贡

据自贡网报道，在第三届西博会进出口商品展暨国际投资大会期间，自贡市共签约项目80个，协议总投资额555.831亿元。

2019-09-25
制造封装半导体封测
半导体芯片

总投资达25亿人民币的广东芯聚能半导体项目奠基

资料显示，芯聚能半导体有限公司聚焦车规级功率半导体元器件研发、生产和销售，将建成面向新能源汽车主驱动器的核心功率半导体芯片设计、器件与模块产品的研发与产业化基地。

2019-09-25
功率器件半导体项目
半导体芯片

vivo胡柏山：暂无计划自研芯片但会加强与芯片厂商合作定制

vivo执行副总裁胡柏山在vivo刚刚启用的东莞新园区与媒体展开对话，解读NEX 3承载的vivo在渠道、品牌上的意图，以及vivo在5G、IoT和芯片等方面的布局。

2019-09-25
IC设计
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聚焦主营业务华灿光电欲出售美新半导体

国内LED外延片、芯片龙头华灿光电24日晚间公告，公司拟以略高于当初收购价出售美新半导体。

2019-09-25
功率器件
半导体芯片

三星狂追Sony！再推首个0.7μm图像传感器

不让Sony专美于前，近年三星在图像传感器市场动作同样频频，继先前推出全球首个超过1亿像素的图像传感器ISOCELL Bright HMX，24日再发表全球单位像素最小的图像传感器ISOCELL Slim GH1，单位

2019-09-25
功率器件 CMOS图像传感器
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士兰微与士兰集成将获得3269万元政府补助

2020年9月24日消息，上交所上市公司杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称士兰微，股票代码600460）发布公告称，该公司及其控股子公司杭州士兰集成电路有限公司（以下简称士兰集

2019-09-25
功率器件
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紫光国微9亿人民币增资同芯微电子已完成增资工商变更登记

紫光国微发布公告称，其全资子公司紫光同芯微电子有限公司（以下简称同芯微电子）完成了增资工商变更登记手续。

2019-09-24
IC设计
半导体芯片

实现两项重大突破集成电路产业迎来广阔发展空间

在2020年9月20日-23日安徽合肥举行的2019世界制造业大会上，长鑫存储宣布DRAM生产线投产。

2019-09-24
制造封装集成电路产业

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