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半导体芯片

半导体芯片

推进粤港澳大湾区建设紫光芯云等多个项目开工

东莞市推进粤港澳大湾区建设第三批重大项目集中开工活动举行，本次集中开工重大项目36个，总投资达1118.4亿元，涵盖产业、基建、民生等领域。

2019-09-26
制造封装
半导体芯片

科锐将建造全球最大SiC制造工厂，地址选在这里

通过与纽约州州长（Andrew M. Cuomo）办公室以及其他州立与当地机构和实体的战略合作，科锐决定在美国纽约州Marcy建造一座全新的采用最先进技术并满足车规级标准的200mm功率和射频（

2019-09-26
半导体材料
半导体芯片

跟随摩尔定律发展脉络，异质整合助攻IC封测发展

「Semicon Taiwan 2019」展会期间，特别针对半导体的未来发展趋势举行「科技智库领袖高峰会」，封测大厂日月光执行长吴田玉为半导体封测产业的前世今生及未来发展方向提出见解。

2019-09-26
制造封装
半导体芯片

Arm证实“断供”说法不实与华为合作意愿更坚定

2020年9月25日上午，在深圳华侨城洲际酒店，一场Arm、Arm中国（安谋科技）和华为海思半导体的三方闭门会举行，共同商讨三方的合作。

2019-09-26
IC设计
半导体芯片

阿里平头哥又发布一款芯片，含光800问世

在2020年9月25日召开的2019杭州云栖大会上，阿里巴巴发布自主研发的AI芯片含光800，它在未来将主要用于云端视觉场景，未来还可应用于医疗影像、自动驾驶等领域。

2019-09-26
IC设计芯片
半导体芯片

544亿日元联电并购日本富士通三重12英寸晶圆厂

联华电子昨日(25日)宣布，该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准，购买与富士通半导体（FSL）所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司 (MIFS) 全部的股权

2019-09-26
制造封装晶圆厂
半导体芯片

台积电先进制程持续不断韩媒担忧三星

全球最大的晶圆代工厂台积电在7纳米产能热销之后，现在又专心在5纳米及3纳米开发，并且还将眼光放在更先进的2纳米研发，这些进展看在韩国媒体眼里也不得不承认，相较于三星正苦

2019-09-26
制造封装台积电
半导体芯片

格芯新推出12LP+制程，预计2021年正式量产

之前已经宣布放弃7纳米及其以下先进制程研发，并将专注在成熟制程定制化进展的格芯(GLOBALFOUNDRIES)，日前在其全球技术会议上宣布推出了12LP+制程，主要将针对人工智能培训和推理应用

2019-09-26
制造封装
半导体芯片

一边出售美新半导体、一边参与设立30亿人民币基金这家LED芯片企业意欲如何？

国内LED芯片厂商华灿光电发布系列公告，宣布拟出售此前收购的美新半导体，同时拟对外投资参与设立基金，基金主要面向智能传感器、集成电路及其他新兴智能科技产业。

2019-09-25
IC设计
半导体芯片

宏旺半导体宏旺受邀参加中国东盟峰会

2020年9月21日上午，以共建一带一路，共绘合作愿景为主题的第16届中国东盟博览会、中国东盟商务与投资峰会在广西南宁隆重开幕，2020年9月21 24日为期四天，宏旺半导体受邀参加此

2019-09-25
存储器

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