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半导体芯片

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全志科技欲转让东芯通信45.80%股权临芯投资将接手控股

全志科技发布公告，公司董事会审议通过《关于转让控股子公司部分股权的议案》，拟转让合肥东芯通信股份有限公司（以下简称东芯通信）部分股权。

2019-09-27
IC设计
半导体芯片

中环领先集成电路用大直径硅片项目宜兴正式投产

位于宜兴经济开发区的中环领先集成电路用大直径硅片项目投产。

2019-09-27
半导体材料半导体硅片项目
半导体芯片

联电出手收购三重富士通，全球代工厂即将洗牌

联华电子宣布收购三重富士通半导体股份有限公司（MIFS）全部的股权。

2019-09-27
制造封装半导体代工
半导体芯片

北京打造世界级高精尖产业集群电子信息领域将达3500亿

北京市经信局、北京市产业经济研究中心发布《北京市产业经济发展蓝皮书（2018-2019）聚焦高精尖》。

2019-09-27
IC设计
半导体芯片

英迪那米半导体徐州项目正式投产目标客户中芯国际等

2020年9月25日上午，英迪那米半导体科技集团成立暨半导体蚀刻机精密零部件生产与修复项目投产仪式举行。

2019-09-27
半导体材料中芯国际
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四川内江签约明泰电子集成电路封测基地一期等项目

四川内江市在成都连续举办两场投资推介会，充分利用第三届西博会进出口展暨国际投资大会平台，针对电子信息、汽车零部件等重点产业进行精准招商，自办活动现场签约项目13个，并

2019-09-27
制造封装集成电路产业
半导体芯片

台积电与ARM展示业界首款7纳米Arm核心CoWoS小芯片系统

高效能运算领域的领导厂商arm与晶圆代工龙头台积电26日共同宣布，发布业界首款采用台积电先进的CoWoS封装解决方案，内建arm多核心处理器，并获得硅晶验证的7纳米小芯片（Chiplet）系

2019-09-27
IC设计芯片
半导体芯片

美光科技第四季度净利润同比大幅下降

美光科技在美股市场周四收盘后（北京时间周五凌晨）发布了该公司的2019财年第四季度及全年财报。

2019-09-27
存储器
半导体芯片

三重县工厂发生火灾东芝声明与存储器工厂无关

日本以经营基础设施建设的东芝基础设施三重工厂发生火警，火势在一个小时内随即扑灭，因为工厂内没有员工在工作，因此没有传出任何的伤亡情况。

2019-09-26
存储器
半导体芯片

投资规模621亿人民币紫光东莞芯云产业城项目一期开工

东莞市推进粤港澳大湾区建设第三批重大项目集中开工活动举行，本次集中开工重大项目36个，总投资达1118.4亿元，其中包括紫光芯云产业城项目一期等。

2019-09-26
制造封装

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