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半导体芯片

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苹果斥资10亿美元扩充印度产能

根据外媒报导，苹果将斥资10亿美元扩充印度产能，使其在当地所生产的产品未来能满足全球市场的需求。

2019-09-17
智能终端
半导体芯片

重磅！华虹无锡项目(一期)12英寸生产线建成投片

华虹无锡项目再次迎来重大进展，集成电路研发和制造基地（一期）12英寸生产线正式建成投片，随着首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片产品制造，这标志着项目将由工程建

2019-09-17
封装测试
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回复上交所首轮问询华润微电子功率半导体国产替代空间广阔

华润微电子回复了上交所科创板上市的首轮问询，对股权结构等52个问题进行了详细说明。

2019-09-17
功率器件功率半导体器件
半导体芯片

通富微电大股东计划减持不超过1%公司股份

通富微电子股份有限公司（以下简称通富微电）发布公告称，由于自身经营管理需要，公司大股东南通招商江海产业发展基金合伙企业（有限合伙）（以下简称南通招商）计划减持公

2019-09-17
封装测试
半导体芯片

中国首次量产 64层3D NAND闪存芯片影响几何?

紫光集团旗下长江存储科技有限责任公司宣布，开始量产基于Xtacking架构的64层256Gb TLC 3D NAND闪存。

2019-09-17
存储器 3D NAND闪存芯片
半导体芯片

金士顿连16连续蝉联存储器模组龙头

金士顿连16连续蝉联存储器模组龙头

2019-09-17
存储器
半导体芯片

日月光深耕5G毫米波天线封装估2020年量产

半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装，产业人士指出，支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装（AiP）产品，预估明年量产。

2019-09-17
封装测试
半导体芯片

稳懋：产能满载第4季进机台扩产14%

砷化镓厂稳懋总经理陈国桦昨天表示，目前产能已满载，预计第4季进机台扩产，明年产能将扩增5000片，扩产幅度约14%。

2019-09-17
半导体材料
半导体芯片

2021年徐州集成电路与ICT产业产值力争达到200亿人民币

徐州市政府召开新闻发布会，解读了徐州市委、市政府《关于推进四大战略性新兴主导产业发展的工作意见》。

2019-09-16
封装测试集成电路产业
半导体芯片

半导体设备领域需求减缓？5G产业带来新机遇

受到半导体产业需求衰退影响，半导体设备部分也面临需求减缓状况。

2019-09-16
半导体材料半导体设备

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