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  • 半导体芯片
    苹果2022年发布自研调制解调器 2023年将基带整合到SoC
    援引外媒Fast Company报道称,苹果内部团队已经设定了一项非常激进的目标:在2022年开发出能够在iPhone和iPad上使用的内嵌蜂窝通信调制解调器;在2023年前将基带模组整合到公司的system-
    2019-10-12
    IC设计
  • 半导体芯片
    谷歌公布第二总部新计划 欲扩大园区面积
    10月12日消息,据外媒报道,美国当地时间周四晚间,谷歌提交一项新的文件表明,该公司正在扩大其位于加州圣何塞的第二总部规划。
    2019-10-12
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  • 半导体芯片
    中环股份:宜兴工厂12英寸项目明年第一季投产
    中环股份在投资者互动平台上表示,宜兴工厂12英寸项目预计2019年第四季度实现设备搬入,2020年第一季度开始投产,按项目进度持续推进。
    2019-10-12
    封装测试
  • 半导体芯片
    厦企联合中科院 推进半导体核心材料研发创新
    厦门恒坤新材料科技股份有限公司与中科院微电子研究所产业化平台南京诚芯集成电路技术研究院进行合作签约,双方将共同推进半导体光刻胶的研发和项目产业化。
    2019-10-12
    半导体材料
  • 半导体芯片
    华为千万亿次国产超算平台落地沈阳
    记者获悉,由华为公司自主研发的1300万亿次高性能计算平台在沈阳落地,在航空工业气动院(以下简称 气动院 )投入使用。
    2019-10-12
    通信技术
  • 半导体芯片
    总投资30亿人民币 欣盛超微电路载带芯片项目将于10月投产
    总投资30亿人民币 欣盛超微电路载带芯片项目将于10月投产
    2019-10-11
    半导体材料 芯片
  • 半导体芯片
    总投资26亿人民币 IC智能制造产业基地项目开工
    浦口区重大项目开工仪式在开发区举行,现场共有15个重大项目集中开工,总投资达269.7亿元,涵盖集成电路、纯电动汽车、高端物流等诸多产业领域。
    2019-10-11
    IC设计
  • 半导体芯片
    英迪那米半导体徐州项目正式投产,填补修复技术空白
    该项目的投产,不仅标志着我市半导体产业版图的再度扩展,也填补了国内芯片制造业修复服务技术的空白。
    2019-10-11
    半导体材料
  • 半导体芯片
    聚焦中国芯,首期55亿,浦东科创母基金正式运行
    浦东科创母基金首期规模55亿元,并聚焦中国芯、智能造、数据港等六大硬核产业,设立若干支特点鲜明的行业专项子基金,吸引各类社会资本,放大基金规模。
    2019-10-11
    IC设计
  • 半导体芯片
    台湾半导体产业园项目签约落户江苏省句容经济开发区
    句容市融媒体中心指出,目前整个项目正在装修施工中,预计2020年年初投产。
    2019-10-11
    封装测试
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