半导体芯片网，行业新闻，上市公司，材料及设备_第 145 页

半导体芯片

半导体芯片

30亿投入，大基金将参与兴森科技IC封装项目投资建设

公告称，公司与广州经济技术开发区管理委员会（以下简称广州经管会）签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》（以下简称投资合作协议）。

2019-10-11
封装测试国家大基金
半导体芯片

台积电ARM青睐的7纳米芯粒技术会是后摩尔时代的技术明星吗？

业界首款采用CoWoS封装并获得硅晶验证的7纳米芯粒(Chiplet)系统。

2019-10-11
封装测试
半导体芯片

Surface变了，微软的创新战略来了

一方面微软创造了不少新硬件形态、新功能让人大开眼界，另一方面微软此次发布的不少行径颇让人费解，引发一些消费类媒体吐槽：比如Windwos 操作系统起家的微软竟然拥抱了安卓;又

2019-10-11
智能终端
半导体芯片

三星：半导体市场行情好转，看好中国

韩国三星电子10月8日发布的2019年7月至2020年9月合并财报速报值显示，营业利润同比减少56%，但环比增长17%，此前急速恶化的业绩有了触底反弹的迹象。

2019-10-11
存储器
半导体芯片

台积电与格芯专利侵权战双方损失如何最小化为观察重点

美国国际贸易委员会正式基于格芯的侵权申诉，对包含台积电在内的22家半导体厂商启动337调查。

2019-10-10
封装测试
半导体芯片

张江高科子公司欲1.5亿人民币增资华勤通讯

张江高科发布公告称，公司全资子公司上海张江浩成创业投资有限公司（以下简称张江浩成）将投资华勤通讯技术有限公司（以下简称华勤通讯）。

2019-10-10
智能终端
半导体芯片

国科微参与投资常州高芯完成工商登记

湖南国科微电子股份有限公司（以下简称国科微）发布对外投资进展公告称，公司于2019年2020年9月30日召开的第二届董事会第八次会议上审议通过了《关于公司拟与专业机构合作投资设

2019-10-10
IC设计
半导体芯片

“芯”光灿烂 — 新中国成立70周年系列报道之芯片篇

“芯”光灿烂 —— 新中国成立70周年系列报道之芯片篇

2019-10-10
封装测试芯片
半导体芯片

兆易创新股价三年暴涨20倍研发费增七成致净利降20%

今年上半年，兆易创新营业收入小幅增长，净利润（归属于上市公司股东的净利润，下同）同比下降20.24%。

2019-10-10
存储器
半导体芯片

联发科第三季达成营业收入创新高 5G芯片明年一季度量产

IC设计大厂联发科9日公布2019年2020年9月份营收，金额达到234.94亿元（新台币，下同），较2020年8月份的230.43亿元增加1.96%，也较2018年同期的231.04亿元增加1.69%，创下近一年来新高纪录。

2019-10-10
IC设计 5G芯片

头条阅读