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半导体芯片
半导体芯片
宏旺半导体宏旺积极参与国家北斗导航系统的芯片自主化进程
宏旺半导体ICMAX有幸参与北斗导航系统在长江流域应用,预期长江流域所有船只将装上北斗导航系统,在设备这块,需要用到DDR内存芯片和eMMC嵌入式存储芯片,对存储芯片需求量巨大。
2019-10-14
存储器
半导体芯片
芯片研发成本上升30%~50%,异构集成渐成新潮流
随着芯片工艺技术不断演进,芯片设计和制造成本都在呈指数级增加,去年开始有两家大型芯片制造商先后放弃先进工艺研发,同时,先进工艺每一代至少较上一代增加30%~50%的设计成本
2019-10-14
IC设计
芯片
半导体芯片
欲突破冯诺依曼“内存墙”难题 之江实验室启动新型架构芯片项目
据之江实验室报道, 新型架构芯片 项目意义重大,旨在利用体系架构和关键器件的突破,解决经典冯诺依曼体系架构的 内存墙 等问题,实现人工智能算力和能效的提升。
2019-10-14
IC设计
芯片
半导体芯片
成都集成电路产业规模排名全国第五 高新区规划2022年目标
成都高新区党工委委员、管委会副主任赵继东 成都高新区集成电路产业发展研究 课题开展专题党课。
2019-10-14
封装测试
集成电路产业
半导体芯片
总投资20亿人民币 华为金泽动迁基地已正式开工
据长三角示范区发布官方微信,华为研发中心(金泽镇西岑社区)动迁基地项目已全面施工!据悉,华为金泽动迁基地项目总投资20亿元,是华为产业园的重要配套设施工程,也是提升区
2019-10-14
智能终端
半导体芯片
消息称英特尔将用30亿美元预算与AMD展开竞争
根据WCCFTECH的消息,英特尔计划在台式机和笔记本电脑市场通过降价来反击AMD,同时对他们即将推出的产品线的价格进行重新定位。
2019-10-14
IC设计
半导体芯片
7纳米产能满载 台积电17日法说会可望报喜
晶圆代工厂台积电法人说明会即将于17日登场nd
2019-10-14
封装测试
台积电
半导体芯片
兆易创新研发1Xnm级DRAM;东芝存储新品牌铠侠正式运营
兆易创新发布非公开发行A股股票预案公告。
2019-10-13
专题报导
DRAM
半导体芯片
上会大考在即 这家半导体设备厂商准备好了吗?
上交所科创板上市委公告显示,芯源微将于10月21日上午进行科创板首发上会。
2019-10-12
半导体材料
半导体设备
半导体芯片
总投资10.6亿人民币 上海釜川高端装备研发制造项目落地无锡
江苏无锡锡山区东港镇人民政府与上海釜川自动化设备有限公司(以下简称 上海釜川 )举行签约仪式。
2019-10-12
半导体材料
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