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半导体芯片

半导体芯片

中国集成电路产业稳步提升 "中国芯"驶上快车道

如果是10年之前，说起芯片，人们脑海里冒出来的或许是英特尔，或许是高通。

2019-10-15
封装测试集成电路产业
半导体芯片

高通：骁龙X55已被全球超过30家厂商采用

高通全资子公司高通技术宣布，骁龙X55 5G调制解调器及射频系统已被全球超过30家OEM厂商采用，以支持商用5G固定无线接入（FWA）CPE终端自2020年开始发布。

2019-10-15
IC设计
半导体芯片

让厦门跻身第三代半导体产业第一方阵

厦门着力培育的十项未来产业中，第三代半导体被认为是最具基础优势的产业代表之一。

2019-10-15
半导体材料第三代半导体
半导体芯片

日韩贸易争端背后：谁是半导体的幕后玩家

日本与韩国在瑞士日内瓦举行会谈，寻求解决两国近期的贸易纠纷，双方会后同意继续会面。

2019-10-15
半导体材料
半导体芯片

李克强考察西安三星二期项目预计总投资150亿美元

李克强总理在西安考察三星（中国）半导体有限公司时表示，中国对外开放的大门只会越开越大。

2019-10-15
存储器三星电子
半导体芯片

14nm再战两年 Intel桌面酷睿2022年直接上7nm全新架构

这两年，Intel饱受新工艺、新架构进展缓慢之苦，虽然有了全新的10nm Ice Lake，但是仅限笔记本移动平台，而且还需要14nm Comet Lake来继续辅助。

2019-10-15
IC设计
半导体芯片

Q3业绩预告集中出炉半导体企业表现如何？

今年已过去三个季度，近期上市公司的第三季度业绩预告集中出炉，其中包括不少半导体企业。

2019-10-14
IC设计
半导体芯片

长电科技宿迁集成电路封测基地二期项目即将建成

据江苏省宿迁网报道，江苏长电科技集成电路封测基地二期项目预计11月底可建成，该项目现场施工负责人路秀林介绍，目前厂房正在加紧施工。

2019-10-14
封装测试集成电路产业
半导体芯片

未达成一致日韩就半导体出口管制问题将再次磋商

日韩两国在WTO总部瑞士日内瓦围绕该问题举行了双边磋商，从磋商结果来看，双方并未谈妥，但双方同意进行进一步磋商。

2019-10-14
半导体材料
半导体芯片

外媒证实苹果U1芯片为自行设计，提供高精准度定位功能

根据国外科技媒体《9TO5MAC》的报导，在《iFixit》网站拆解苹果iPhone 11后发现，iPhone 11中的U1芯片是苹果自己所设计的超宽频DW1000芯片，并非采用Decawave公司的产品。

2019-10-14
IC设计芯片

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