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半导体芯片

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控制半导体制程上污染，英特格确定与三大半导体厂合作

在当前包含物联网、工业自动化、人工智能、自动驾驶、5G通讯等新科技逐渐普及的情况下，带动了半导体的成长，并使得芯片需求大幅提升。

2019-10-21
半导体材料
半导体芯片

李克强考察西安三星；紫光展锐欲募资50亿人民币

据江苏省宿迁网报道，江苏长电科技集成电路封测基地二期项目预计11月底可建成，该项目现场施工负责人路秀林介绍，目前厂房正在加紧施工。

2019-10-20
专题报导三星电子
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与台积电争晶圆代工头牌三星向ASML订购15台EUV设备

根据韩国媒体报导，为了期望在2030年达到成为全球第1半导体大厂的目标，并且力图在半导体晶圆代工领域超越龙头台积电，抢占未来2到3年因为5G商用化所带来的半导体市场需求，三星

2019-10-18
封装测试晶圆代工
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中芯绍兴8英寸产线最新进展：超150台设备搬入工厂

绍兴市与国内晶圆代工龙头中芯国际签署...

2019-10-18
电子元器件半导体设备
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临港新片区发布集成电路产业10条措施

上海自贸试验区临...

2019-10-18
IC设计集成电路产业
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南京国科半导体研究院，签约落户！

中科院半导体研究所、南京浦口经济开发区管委会及江苏华睿投资管理有限公司联合共建的南京国科半导体研究院项目签约仪式在浦口经济开发区举行。

2019-10-18
半导体材料
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10亿人民币国电南瑞欲与联研院合资设立功率半导体公司

国电南瑞科技股份有限公司（以下简称国电南瑞）发布公告称，拟与国家电网有限公司（以下简称国网公司）下属科研单位全球能源互联网研究院有限公司（以下简称联研院）共同

2019-10-18
电子元器件功率半导体器件
半导体芯片

光力科技：先进微电子3700万美元收购以色列ADT公司

光力科技公布，公司通过全资子公司郑州光力瑞弘电子科技有限公司( 光力瑞弘 )参股了先进微电子装备(郑州)有限公司( 先进微电子 )，先进微电子以其全资子公司上海能扬新能源科技

2019-10-18
半导体材料
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7纳米制程需求强劲台积电第三季度业绩超预期

晶圆代工厂商台积电发布其2019年第三季度业绩报告。

2019-10-17
封装测试台积电
半导体芯片

又一家半导体企业正式登陆科创板

上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称晶丰明源）在上海证券交易所科创板上市，证券代码晶丰明源。

2019-10-17
IC设计

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