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半导体芯片

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为科创板上市做准备？紫光展锐募资50亿人民币

北京紫光展锐科技有限公司你募集资金金额不超过50亿元，对应持股比例为不超过9.09%。

2019-10-17
IC设计
半导体芯片

多个集成电路项目落户江苏徐州

江苏徐州召开 2019中国徐州第二十二届投资洽谈会，全市共有75个重点招商项目签订正式投资合同、总投资额1769.62亿元人民币，签约项目涵盖装备与智能制造、新能源、集成电路与ICT、

2019-10-17
封装测试集成电路项目
半导体芯片

传三星将代工Facebook AR眼镜处理器 2021年或挑战台积电

三星在晶圆代工业务为了与台积电竞争市占率，除了原有的客户之外，如今再传出Facebook即将发展的增强现实(AR)眼镜上面所装置的应用处理器也将交由三星进行代工生产，预计将采用内

2019-10-17
封装测试处理器
半导体芯片

国务院副总理韩正考察重庆万国半导体

中共中央政治局常委、国务院副总理韩正在重庆市调研期间考察了重庆万国半导体，了解企业生产运营情况，参观芯片生产线。

2019-10-17
封装测试
半导体芯片

ANSYS旗下半导体套件解决方案获台积电N5P和N6制程认证

就在晶圆代工龙头台积电之前宣布旗下6纳米制程将在2020年第1季推出，而更新的5纳米制程也将随之在后的情况下，半导体模拟软件大厂ANSYS于16日宣布，旗下的半导体套件解决方案已获台

2019-10-17
IC设计
半导体芯片

半导体产业回暖在即 5G带动作用值得期待

全球半导体厂商2019年第三季度财报纷纷出炉，相比于低调惨淡的第二季度，第三季度让业内人士略微松了一口气，知名企业财报的止跌和持平，是否代表着2019年的半导体业者走出冬季？

2019-10-17
存储器
半导体芯片

7nm+EUV工艺大规模量产，EUV光刻机销量有望走高

台积电近日宣布，已经开始了7nm+ EUV工艺的大规模量产，这是该公司乃至整个半导体产业首个商用EUV极紫外光刻技术的工艺。

2019-10-17
半导体材料 EUV光刻机光刻机设备
半导体芯片

长电科技迎新首席财务长

国内封测龙头厂商长电科技发布临时会议决议公告，宣布会议审议通过了《关于聘任公司高级管理人员的议案》，显示其将迎来新的首席财务长。

2019-10-16
封装测试
半导体芯片

EUV技术创新绘制半导体蓝图

半导体细微化（Scaling）是目前半导体行业最热门的话题之一。

2019-10-16
半导体材料
半导体芯片

华为海思向公开市场推出Balong 711芯片

华为麒麟微信公众号发布消息，上海海思技术有限公司向物联网行业宣布推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。

2019-10-16
IC设计芯片

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