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半导体芯片

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刘德音证实台积电5纳米明年第一季量产

台积电不仅7纳米表现抢眼，更积极布局5纳米，且进展相当顺利，此前就有消息指出将会提前试产。

2019-10-21
封装测试台积电
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总投资18亿人民币华为扩建武汉海思光工厂

武汉市国土资源和规划局对华为技术有限公司武汉研发生产项目（二期）A地块-海思光工厂项目规划设计方案调整进行批前公示。

2019-10-21
IC设计
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SK海力士开发第三代10纳米DDR4 DRAM

SK海力士宣布开发适用第三代1Z纳米的16Gb（Gigabits）DDR4(Double Data Rate 4) DRAM。

2019-10-21
存储器 DRAM
半导体芯片

硅谷数模苏州全球总部开业

IC高速连接及显示技术研讨会暨硅谷数模半导体全球总部启动仪式在苏州清山会议中心举行。

2019-10-21
IC设计
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南通越亚半导体项目最新进展：11月将进行试生产

南通越亚半导体项目一期厂房已封顶，11月将进行试生产，该项目在全球首创铜柱法生产高密度无芯封装基板，拥有核心知识产权。

2019-10-21
封装测试半导体项目
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总投资15亿人民币，氮化镓半导体材料项目落户辽宁盘锦

辽宁百思特达半导体科技有限公司投资的氮化镓项目落户盘锦高新区。

2019-10-21
半导体材料
半导体芯片

集成电路如何突破“卡脖子”？专家建议政府主导提高企业参与

集成电路发展需要政府主导，也需要提高企业参与度。

2019-10-21
封装测试集成电路产业
半导体芯片

东芝CEO：华为是我们芯片和半导体零部件非常重要的客户

日本东芝公司代表执行役社长兼首席运营官（TOSHIBA Corporation）纲川智先生（Mr. Satoshi Tsunakawa）在上海市市长国际企业家咨询会议间隙表示，华为迄今为止都是我们非常重要的客户，因为

2019-10-21
存储器
半导体芯片

世界先进董座：2020半导体保守中带乐观

晶圆代工厂世界先进董事长方略19日受访时表示，2019年对半导体及全球产业都充满挑战，对世界先进来说，虽然大环境不好，但前三季还是获利。

2019-10-21
封装测试
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5G加速关键元件升级台厂封装测试搭顺风车

5G应用加速基带芯片、射频元件和天线设计升级，封装测试要求更高，中国台湾地区厂商包括日月光、精测、京元电、景硕、讯芯-KY以及利机等，已搭上5G应用封装测试的顺风车。

2019-10-21
封装测试

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