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半导体芯片

半导体芯片

RISC-V与Arm之争：开发中国自己的开源架构才是王道

在第六届乌镇互联网大会上，阿里巴巴旗下平头哥半导体宣布，开源基于RISC-V指令集的低功耗微控制芯片（MCU）设计平台，将业界对近期本已非常火热的RISC-V指令集的关注推向新高度。

2019-10-22
IC设计
半导体芯片

总投资6亿人民币上海新阳启动合肥高新区第二生产基地项目

上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称上海新阳）与合肥新站高新技术产业开发区管委会签订《上海新阳半导体材料股份有限公司第二生产基地项目投资合作协议》，启动位于合

2019-10-22
半导体材料
半导体芯片

晶圆测试及晶圆重构项目签约落地绍兴

在2019 同心越城大会上举行了集成电路产业和古城保护利用专项推介，并举行签约仪式。

2019-10-22
封装测试
半导体芯片

国内首家平头哥宣布开源MCU芯片平台

在第六届世界互联网大会期间，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥宣布开源其低功耗微控制芯片（MCU）设计平台，成为国内第一家推进芯片平台开源的企业。

2019-10-22
IC设计芯片
半导体芯片

“广州芯”助推湾区半导体再升级

距广州粤芯半导体技术有限公司（以下简称粤芯半导体）正式投产已满月，粤芯半导体12英寸晶圆的月产量可达4万片。

2019-10-22
封装测试
半导体芯片

半导体设备厂芯源微科创板过会

上交所科创板上市委员会召开了2019年第35次审议会议，根据审议结果显示，同意沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称芯源微）发行上市。

2019-10-22
半导体材料半导体设备
半导体芯片

新半导体产线何时启动运作？三星陷入两难

之前，在半导体市况好的时候，韩国三星在中国陕西省西安市和韩国京畿道平泽市所扩增的半导体生产线，如今面临了在存储器市场价格跌价的情况下，何时进一步启动运作的大问题。

2019-10-22
存储器
半导体芯片

中科智芯封测项目生产设备正式进场

激光打标机、倒装贴片机、清洗机等设备和相关辅助设施搬入净化车间。

2019-10-21
封装测试半导体设备
半导体芯片

中国集成电路技术路线图将制定，牵头的为什么是上海？

2019中国（上海）集成电路创新峰会在上海科学会堂举行。

2019-10-21
封装测试集成电路产业
半导体芯片

上海贝岭收购华大半导体控股公司

今年，全球半导体产业并购仍在活跃进行中。

2019-10-21
IC设计

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