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半导体芯片

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总投资6亿人民币南大光电欲在宁波投建光刻胶材料项目

电子材料供应商南大光电发布公告，其与宁波经济技术开发区管理委员会签署了《投资协议书》，将加大对先进光刻胶材料以及配套原材料的建设。

2019-10-23
半导体材料光刻胶
半导体芯片

总投资10亿人民币的300mm半导体晶圆精密再生项目奠基

据杭州大和热磁电子有限公司消息，该项目建设周期计划为15个月，项目建成后将形成年产180万枚300mm半导体晶圆精密再生的生产线。

2019-10-23
半导体材料
半导体芯片

专业存储，安如磐石——佰维邀您相约2019安博会CPSE

作为全球规模最大和最具影响力的安防展会，第十七届中国国际社会安全博览会（CPSE）将于2019年10月28日-10月31日在深圳会展中心隆重举行。

2019-10-23
存储器
半导体芯片

南京新区集成电路“大家庭”又添新成员！

人工智能时代对信息的计算、传输、存储的要求不断提高，传统的电子芯片已经越来越不能满足需求，芯片技术已经从电子时代迈入了光电子时代。

2019-10-23
电子元器件集成电路产业
半导体芯片

100亿人民币长沙鼓励设立新一代半导体产业发展投资子基金

长沙市委书记胡衡华专题调研集成电路产业链时也指出，长沙发展集成电路产业的重点在于设计和设备、第三代半导体、功率半导体以及集成电路在北斗、智能驾驶等领域的融合应用。

2019-10-23
IC设计
半导体芯片

上海经信委调研上海兆芯鼓励快速提升CPU产品技术水平

上海市经信委主任吴金城、副主任傅新华带队赴上海兆芯集成电路有限公司调研。

2019-10-23
IC设计
半导体芯片

东软载波欲出资5000万元在广东顺德设全资子公司

东软载波发布公告称，公司拟以自有资金在广东顺德投资设立全资子公司广东东软载波智能物联网技术有限公司(暂命名，以当地工商部门核准名称为准，子公司 )，注册资本为人民币

2019-10-23
通信技术
半导体芯片

中兴通讯130亿人民币定增项目获证监会批复

中兴通讯曾发布非公开发行预案，拟向不超过10名特定投资者发行不超过686,836,019股A...

2019-10-23
通信技术
半导体芯片

新软件简化了三星晶圆厂2.5D 7nm多芯SoC设计开发

先进的封装技术简化了高复杂度多芯SoC生产，提高了其性能，因此，半导体行业正将芯片组SoC视为大型芯片的替代方法，从而避免开发时间较长，制造成本昂贵等缺点。

2019-10-23
IC设计晶圆厂
半导体芯片

韦尔股份2700万美元增资豪威半导体上海

韦尔股份发布公告，拟对全资子公司豪威半导体（上海）有限责任公司（以下简称豪威半导体上海）增资。

2019-10-22
IC设计

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