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半导体芯片

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加码布局第三代半导体耐威科技欲投建氮化镓晶圆制造项目

耐威科技发布公告称，其与青岛西海岸新区管委签署协议，拟在青岛西海岸新区投资建设氮化镓（GaN）晶圆制造项目。

2019-11-07
电子元器件第三代半导体
半导体芯片

紫光展锐CEO楚庆：芯片行业只有偏执狂才能成功

在Aspencore CEO峰会上，楚庆做了题为《高科技企业的管理》的演讲，阐述他对于高科技企业管理的经验和心得。

2019-11-07
IC设计芯片
半导体芯片

江苏重大制造业项目按时序推进新兴产业投产稳增长

建设一批，投产一批，储备一批，今年江苏各地悉心扶持重点工业项目，推进资金、人才等优势资源向一批先进制造业项目聚集。

2019-11-07
封装测试
半导体芯片

主动承接南京江北新区产业转移句容崛起半导体“芯”势力

在南京江北新区，有一个芯片之城，台积电、紫光存储等200余家名企云集，集成电路产业强势崛起；在南京都市圈核心城市句容，有一股芯势力正崛起，台湾半导体产业园、壹度科技

2019-11-07
封装测试
半导体芯片

新思科技创始人：芯片开发的核心在于融合

今天，ASPENCORE第二届全球CEO峰会在深圳举办，峰会邀请世界各地行业领袖和创新巨擘一起探讨新一轮技术冲击下最热门的技术话题，搜罗差异化的创新点，准确定义下一代电子产品。

2019-11-07
通信技术芯片
半导体芯片

境外债波动紫光集团：“从芯到云”战略稳步推进

受境外市场波...

2019-11-07
IC设计
半导体芯片

半导体投资“收种”忙

10月底，国家集成电路产业投资基金二期(以下简称国家大基金二期 )正式落地，注册资本为2041.5亿元。

2019-11-07
封装测试
半导体芯片

浙江森田蚀刻级氢氟酸预计年底试生产

浙江三美化工股份有限公司（以下简称三美股份）董事会秘书林卫在浙江辖区上市公司2019年投资者集体接待日活动上表示，浙江森田新材料有限公司（以下简称森田新材料）目前在建

2019-11-07
半导体材料
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三星放弃屏下识别 GIS恐丢单

韩媒报导，三星为避免今年两款旗舰机首度导入超音波指纹屏下识别功能，却爆发资安问题的状况再发生，明年S11、Note 11两款新机将改采3D脸部识别。

2019-11-07
智能终端三星电子
半导体芯片

存储器封测需求旺南茂第4季业绩续看增

半导体封测大厂南茂第4季业绩可望较第3季成长，毛利率可维持第3季水准，第4季存储器封测成长幅度可高于面板驱动IC封测，明年整体业绩表现可较今年好。

2019-11-07
封装测试存储器

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