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半导体芯片

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多个芯片项目签约南京

据南京日报报道，日前2019两岸企业家紫金山峰会举行宁台产业合作创新圆桌会议，会上共有12个宁台合作项目进行签约，投资总额达117.6亿元，其中新型电子信息产业项目10个。

2019-11-06
IC设计芯片
半导体芯片

台积电独吞华为大单，三星离2030年成系统半导体龙头渐远

根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导，市场人士指出，随着华为与台积电之间的合作关系持续紧密的情况下，三星之前誓言要在2030年成为系统半导体领域的龙头的机会也越来越渺茫。

2019-11-06
封装测试
半导体芯片

拥有数字货币芯片相关技术储备紫光国微再迎发展机遇

紫光国微在互动投资平台回复网友提问称，数字货币和区块链的发展对于安全芯片公司提供了非常广阔的应用场景。

2019-11-06
IC设计数字货币
半导体芯片

外媒：微软诺基亚再度达成战略合作

北京时间11月5日晚间消息，据国外媒体报道，诺基亚和微软今日达成一项战略合作，将联合开发面向企业的解决方案，通过云、人工智能（AI）和物联网（IoT）来加快跨行业的转型和创新

2019-11-06
智能终端
半导体芯片

海沧区狠抓企业服务仅用21天就完成通富微电一期项目送电

来电了！来电了！上周三晚8时25分，在位于海沧的厦门通富微电项目总配电室，厦门通富微电子有限公司项目经理陈志炎非常兴奋一期项目完成送电标志着集成电路先进封装测试产业化

2019-11-06
封装测试
半导体芯片

晶瑞股份：投资15.2亿人民币建设晶瑞（湖北）微电子材料项目

苏州晶瑞化学股份有限公司（以下简称晶瑞股份）发布关于投资建设晶瑞（湖北）微电子材料项目的公告称，将投资15.2亿元建设晶瑞（湖北）微电子材料项目。

2019-11-06
半导体材料
半导体芯片

攻势猛烈联发科首颗5G SOC芯片进入量产

联发科第四季力拼淡季不淡，除首款5G Soc(系统单芯片)在明年首季会以有旗舰终端产品推出外，第二季也会有第二款5G SOC，尽管同样采用台积电7纳米制程，但瞄准的却是中端智能机市场

2019-11-06
IC设计 5G芯片
半导体芯片

半导体业拥抱EUV技术代工厂资本支出直线攀升

台积电、英特尔和三星为打造体积更小、效能更强的处理器，纷纷导入极紫外光（EUV）技术，相关设备所费不赀，3家大厂资本支出直线攀升，ASML等设备厂则成为受益者。

2019-11-06
半导体材料半导体代工
半导体芯片

先进制程拉高量产硅晶圆挥别黑暗期

随着台积电、英特尔、三星晶圆代工的先进逻辑制程在下半年拉高产能量产，半导体厂的12英寸硅晶圆库存已在第三季底调节至季节性正常水位。

2019-11-06
半导体材料
半导体芯片

格芯针对人工智慧应用推出12LP+ FinFET解决方案

才与台积电进行专利诉讼官司和解，并签订10年交互授权协议的晶圆代工大厂格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，与IC设计厂SiFive正在合作研发将高频宽存储器（HBM2E）运用于格芯最近宣布的12LP

2019-11-06
存储器

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