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半导体芯片

半导体芯片

存储芯片行业展开新一轮技术升级竞争

几家逻辑IC厂商之间的竞争使得7nm、5nm、3nm 制造工艺尽人皆知。

2019-11-11
存储器存储芯片
半导体芯片

台积电最新财报出炉：10月营业收入同比增长4.4%

晶圆代工龙头台积电近日公布2019年10月份的营收状况，营收金额为1,060.4亿元（新台币，下同），较2020年9月份的1,021.7亿元成长3.8%，也较2018年同期的1,015.5亿元成长4.4%，创单月次高纪录。

2019-11-11
封装测试台积电
半导体芯片

苹果计划2020年开始采用Arm架构处理器台积电将受惠

根据国外科技网站《Mac Rumors》的报导，苹果持续计划分手处理器大厂英特尔(Intel)，也就是在Mac中使用自行开发的Arm架构处理器，而此计划也有望在2020年成真。

2019-11-08
IC设计处理器
半导体芯片

总投资3.5亿人民币联发科武汉研发中心二期项目正式动工

东湖高新区光谷光电子信息产业园11个项目集中开工，总投资27.3亿元。

2019-11-08
IC设计
半导体芯片

又一家集成电路企业科创板上市申请获受理

上交所披露了深圳市力合微电子股份有限公司（以下简称力合微）的科创板上市招股书。

2019-11-08
IC设计集成电路产业
半导体芯片

总投资25亿人民币的集成电路制造项目签约落户浙江嘉兴

氮化镓（GaN）射频及功率器件产业化项目正式签约落户嘉兴科技城。

2019-11-08
半导体材料集成电路产业
半导体芯片

持续创新紫光展锐已启动6G相关技术预研

全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐今日宣布，已启动6G相关技术的预研和储备，对太赫兹通信、轨道角动量、甚大规模天线系统、甚高通量编解码、天地一体通信网等

2019-11-08
通信技术
半导体芯片

vivo与三星合作推双模5G芯片首款产品X30年底发售

vivo在北京举办沟通会，宣布与三星半导体合作，将推出双模制式5G手机，首款产品推出时间为12月。

2019-11-08
IC设计 5G芯片
半导体芯片

2019年全球电子成就奖获奖名单出炉

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的 2019全球高科技领袖论坛-全球CEO峰会全球分销与供应链领袖峰会 (下文简称全球双峰会 )于今天在中国创新之都深圳隆重揭幕，今明两天

2019-11-07
IC设计
半导体芯片

时创意亮相2019宝博会以创新点亮宝安智造高地

由深圳市宝安区人民政府主办、深圳市宝安区工业和信息化局承办，深圳市物流与供应链管理协会执行承办为期三天的2019宝安产业博览会正式开幕，本届宝安产业发展博览会在全球最大

2019-11-07
存储器

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