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半导体芯片

半导体芯片

台积电7纳米加强版制程助攻 AMD Zen3架构处理器市场期待

AMD自2017年推出Zen架构处理器之后，开始让英特尔感到威胁。

2019-12-27
IC设计处理器
半导体芯片

vivo上海研发中心入驻张江科学城

维沃移动通信有限公司（vivo）全资子公司上海维勉通信科技有限公司（以下简称维勉通信）正式入驻张江科学城维勉通信是vivo设立在上海的研发中心，主要业务为vivo手机硬件开发及互

2019-12-27
智能终端
半导体芯片

传博通出售无线芯片业务外资点名联发科也是潜在收购者

日前外媒报导，总部位于美国加州圣荷西的通讯芯片大厂博通（Broadcom），两周前将它们的无线业务重新分类为非核心资产，并且准备竞价出售。

2019-12-26
IC设计芯片
半导体芯片

获大基金青睐电源管理芯片厂商芯朋微冲刺科创板

科创板半导体企业大军再添一员。

2019-12-26
电子元器件国家大基金
半导体芯片

80亿美元三星电子二期第二阶段项目建设正式启动

西安三星电子闪存芯片项目二期第二阶段80亿美元投资启动后，西安和三星的深化合作再次迈上一个新台阶。

2019-12-26
存储器三星电子
半导体芯片

江苏爱矽半导体项目全线投产

据中国徐州网报道，江苏爱矽半导体科技有限公司已于年末实现全线投产。

2019-12-26
封装测试半导体项目
半导体芯片

耐威科技北京首条MEMS芯片生产线首台设备搬入

北京耐威科技股份有限与国家集成电路产业基金共同投资的赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司 8英寸MEMS国际代工线建设项目首台设备搬入仪式在北京市经济技术开发区举行。

2019-12-26
电子元器件半导体设备
半导体芯片

三星冲刺ASIC芯片智原当盟友

三星晶圆代工为了在7纳米及更先进制程市场扩大市占率，未来几年将调整策略，争取亚马逊、谷歌、阿里巴巴等网络巨擘及系统大厂的人工智能及高效能运算（AI/HPC）特殊应用芯片（

2019-12-26
IC设计芯片
半导体芯片

三星降价抢攻晶圆代工市场，主要瞄准中国市场客户

根据韩国媒体《KoreaBusiness》的报导指出，韩国晶圆代工大厂三星为了拉近与龙头台积电的差距，目前正以降低晶圆代工价格的方式抢攻市场nd

2019-12-26
封装测试晶圆代工
半导体芯片

闻泰科技张学政就任安世半导体董事长

闻泰科技及安世半导体双双宣布，闻泰科技已获得安世半导体的控股权，闻泰科技董事长张学政就任安世半导体董事长。

2019-12-25
IC设计半导体

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