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半导体芯片

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联发科 5G 芯片价格超出手机厂商预期，惟手机厂商已箭在弦上

联发科于 2019 年 11 月 27 日发表最新 5G 芯片天玑 1000，预期将于 2020 年第一季量产并搭载新手机上市，但传闻芯片价格将介于 70～80 美元，相较于目前 4G SoC 芯片价格约 8～12 美元的差异

2019-12-31
封装测试手机芯片
半导体芯片

中芯长电半导体江阴公司二期运营启动

2019年12月30日上午，中芯长电半导体（江阴）有限公司二期J2A净化车间按计划建成，交付使用，首台设备顺利进驻，二期项目正式进入运营阶段。

2019-12-31
封装测试
半导体芯片

总投资359亿积塔半导体项目首台光刻设备搬入

上海先进半导体制造有限公司（以下简称上海先进半导体）官方消息显示，积塔半导体特色工艺生产线首台光刻设备搬入仪式在上海自由贸易试验区临港新片区积塔半导体厂区举行，这

2019-12-30
封装测试半导体项目
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2019年半导体产业十大热点事件

2019年即将结束，在此辞旧迎新之际，我们将通过盘点热点事件共同回顾2019年半导体产业发展局势。

2019-12-30
IC设计半导体
半导体芯片

俄罗斯科技公司开发Multiclet S2处理器，或采用台积电16纳米打造

目前全世界发展自家处理器的厂商仍属少数，不过现在又有新的参与者加入。

2019-12-30
IC设计处理器
半导体芯片

兆易创新：首款DRAM芯片最晚2025年量产

此前，兆易创新发布非公开发行A股股票预案，公司拟向不超过10名特定投资者非公开发行股票不超过64,224,315股（含本数），募集资金总额（含发行费用）不超过人民币432,402.36万元，用于

2019-12-30
存储器 DRAM
半导体芯片

江苏天科合达半导体碳化硅项目投产仪式顺利举行

2019年12月26日18:30，江苏天科合达半导体有限公司投产仪式欢迎晚宴在徐州博顿温德姆酒店举行。

2019-12-30
封装测试半导体
半导体芯片

积塔半导体举行特色工艺生产线主设备搬入仪式

积塔半导体特色工艺生产线首台光刻设备搬入仪式在上海自由贸易试验区临港新片区积塔半导体厂区举行，这标志着积塔半导体从建设期向生产运营期迈出重要一步，为2020年底实现批量

2019-12-30
封装测试半导体设备
半导体芯片

中芯国际订立中芯长电(开曼)框架协议

中芯国际订立中芯长电(开曼)框架协议

2019-12-30
封装测试中芯国际
半导体芯片

明年Q1这种内存价格将快速翻涨；国家大基金有何新动作？

明年Q1这种内存价格将快速翻涨；国家大基金有何新动作？

2019-12-28
专题报导国家大基金

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