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半导体芯片

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AMD澄清：处理器缺货非台积电产能吃紧是自己评估错误

根据国外媒体《ANANDTECH》报导，处理器大厂AMD的技术长Mark Papermaster在接受媒体采访时表示，晶圆代工龙头台积电对AMD有大量的产能供应。

2020-01-03
服务器处理器
半导体芯片

2.36亿美元收购案完成交割世界先进再添一座8英寸晶圆厂

2019年1月，晶圆代工厂世界先进集成电路股份有限公司（以下简称世界先进）宣布将斥资2.36亿美元购买格芯位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂相关资产。

2020-01-02
封装测试晶圆厂
半导体芯片

行业销售额预计首超3000亿人民币我国芯片设计业快速发展

随着供应链安全受到重视，芯片产业迎来发展机遇。

2020-01-02
IC设计芯片
半导体芯片

集成电路产业这一年

在2019年全球半导体市场进入下行周期的背景之下，中国半导体产业依然取得了优于全球水平的成绩，预计全年产业增速将在10%左右，为下阶段发展注入了信心。

2020-01-02
IC设计集成电路产业
半导体芯片

三星华城厂区跳电影响DRAM、NAND Flash及LSI部分业务

根据外电的报导，韩国半导体厂商三星电子旗下位于华城的工厂发生了跳电事故，影响了DRAM、NAND Flash，以及采用EUV技术的系统半导体生产部分。

2020-01-02
存储器 DRAM
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晶圆代工资本支出盘点：先进制程拉抬增幅成熟制程弹性调整

资本支出是晶圆代工厂对半导体产业未来趋势看法与投入状况的重要指标，在2019年全球经济不稳定造成的晶圆代工产业衰退下，晶圆代工厂若要提高资本支出需有明确强劲动能支撑。

2020-01-02
半导体材料晶圆代工
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盛美半导体设备研发及制造中心项目启动

盛美半导体设备研发及制造中心项目在上海临港正式启动。

2019-12-31
半导体材料半导体设备
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万业企业：集成电路装备集团前期筹备工作延期

万业企业发布《对外投资进展公告》，披露其拟参与设立的集成电路装备集团的前期筹备工作将延期。

2019-12-31
半导体材料集成电路产业
半导体芯片

AMD新CPU订单台积电全包

处理器大厂美商超微（AMD）2019年市占率大幅提升，除了竞争对手英特尔的中央处理器（CPU）供不应求，让超微得以大展身手，超微选择台积电7奈米制程量产亦是主要关键。

2019-12-31
封装测试台积电
半导体芯片

12英寸半导体硅片正式下线

新的一年开启新的希望，新的起点承载芯的梦想。

2019-12-31
封装测试半导体硅片项目

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