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半导体芯片

半导体芯片

无锡2020年重大项目开工中环领先等多个半导体项目在列

无锡市2020年重大产业项目集中开工。

2020-01-06
封装测试半导体项目
半导体芯片

广东加快集成电路产业发展深圳、广州、珠海三地齐发力

广东省省长马兴瑞主持召开省政府常务会议，研究加快半导体及集成电路产业发展、培育现代产业集群、推动评标评审工作规范化等工作。

2020-01-06
封装测试集成电路产业
半导体芯片

多个集成电路产业项目落户上海嘉定

上海科创中心建设重要承载区的沪郊嘉定集中签约98个项目，主要集中在集成电路及物联网、新能源汽车及汽车智能化等新兴产业的细分领域，总投资额达340亿元。

2020-01-06
电子元器件集成电路产业
半导体芯片

湖北高校首家芯片产业学院成立

湖北工业大学芯片产业学院首届本科招生190多人，2019年2020年9月已经完成。

2020-01-06
IC设计芯片
半导体芯片

外媒：海思芯片不再是华为独有将对外出售4G/5G芯片

日前外媒报道称，华为已经开始低调对外销售海思的芯片，在12月份的深圳ELEXCON 2019年电子展上，华为就向外界推介了4G芯片，这还是华为历史上的首次。

2020-01-06
IC设计 5G芯片
半导体芯片

两年多，从“零”长成集成电路“高地”的秘诀

厦门市海沧区近日有5个半导体项目试投产、主体大楼封顶或开工建设：士兰化合物半导体芯片生产线试投产、通富微电集成电路先进封装测试产业化基地试投产通富微电、金柏半导体超

2020-01-06
封装测试集成电路产业
半导体芯片

三星成功开发业界首见3纳米GAA制程技术效能增30%

三星电子(Samsung Electronics)已成功开发出业界首款3纳米GAA制程技术，副会长李在熔(Lee Jae-yong)上周四(1月2日)访问了华城(Hwaseong)芯片厂的半导体研发中心，讨论相关的商业化议题。

2020-01-06
封装测试三星电子
半导体芯片

兆易创新公布DRAM量产进程；三星华城厂突发跳电有何影响？

针对2019年12月31日韩国三星电子于华城厂区所发生的跳电事件，整体影响到DRAM、NAND Flash及LSI方面采用EUV技术来生产系统半导体的部分。

2020-01-04
专题报导 DRAM
半导体芯片

徐州天和通讯第三代半导体产业基地项目开工

徐州市举行2020年重大产业项目集中开工暨天和通讯（徐州）第三代半导体产业基地开工活动。

2020-01-03
电子元器件第三代半导体
半导体芯片

三星新机或搭载高通3D Sonic Max超音屏幕下指纹识别

根据外电报导，日前移动处理器大厂高通（Qualcomm）在年度技术高峰会上宣布推出了新一代3D Sonic Max超音屏幕下指纹识别技术，并宣布2020年至少有一家手机品牌大厂将会采用该技术。

2020-01-03
智能终端三星电子

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