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半导体芯片

半导体芯片

年产晶圆48万片总投资30亿人民币半导体项目落户浙江平湖

浙江芯展半导体股份有限公司晶圆制造、封装测试项目入驻仪式在张江长三角科技城平湖园举行。

2020-01-07
封装测试半导体项目
半导体芯片

5G引领半导体市场新浪潮宏旺半导体为国产芯片保驾护航

乱云飞渡仍从容，继往开来话新年。

2020-01-07
存储器
半导体芯片

厦门出台《通知》健全集成电路产业政策服务体系

日前，厦门市工信局出台《关于完善厦门集成电路产业政策的补充通知》（以下简称《通知》），新增部分支持政策，涉及核心技术攻关载体、关键核心技术突破、重大科技奖项、封装

2020-01-07
IC设计集成电路产业
半导体芯片

剥离艾科半导体增资上海旻艾大港股份部分测试产能转移至上海

2019年2020年8月，上海临港新片区正式成立，并发布了《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区总体方案》，重点发展以集成电路、智能制造、生物医药、航空航天、新材料等为代表的

2020-01-07
封装测试
半导体芯片

CES2020｜与佰维BIWIN共话“全存储，芯世界”

备受瞩目、被誉为未来科技风向标的美国国际电子消费产品展（简称CES）将在拉斯维加斯盛大开幕。

2020-01-07
存储器
半导体芯片

市场分析：AI芯片怎么就进入了洗牌期？

2019年，云端AI芯片迎来亚马逊、高通、阿里巴巴、Facebook等新玩家，软硬一体化趋势加强;终端芯片功耗比竞争加强，语音芯片持续火热;边缘AI芯片势头初现。

2020-01-07
IC设计 AI芯片
半导体芯片

三星6纳米制程已量产今年上半年或量产3纳米制程产品

在晶圆代工龙头台积电几乎通吃市场7纳米制程产品的情况下，竞争对手三星在7纳米制程上几乎无特别的订单斩获。

2020-01-07
封装测试三星电子
半导体芯片

数量近50起金额近4000亿 2019年全球半导体并购盘点

观察2019年的半导体市场nd

2020-01-06
IC设计
半导体芯片

2020年台积电5纳米打造苹果处理器 AMD跃升7纳米首大客户

2020年第1季度，台积电最新的5纳米制程要开始进入量产阶段，台积电在当前7纳米制程的最大客户也将易主。

2020-01-06
封装测试处理器
半导体芯片

中芯绍兴项目预计今年1月量产

绍兴市领导到中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试项目进行了调研。

2020-01-06
电子元器件

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