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半导体芯片

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不止减持半导体公司股份大基金还有新动作

兆易创新、国科微和汇顶科技分别发布公告称，股东国家集成电路产业投资基金（也称国家大基金）计划减持公司股份，减持比例皆不超过公司总股本的1%。

2019-12-25
半导体材料国家大基金
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千亿美元的赌注，三星未来十年的竞争策略

三星电子近期宣布了一个相当长期且大规模的投资计划，其金额上看1,160亿美元，这也是其至今所尝试过最昂贵的赌注。

2019-12-25
封装测试三星电子
半导体芯片

AMD跨入核心显示处理器 Ryzen 7 4000系列效能对抗英特尔产品

就在英特尔(Intel)准备在2020年抢进独立显卡市场nd

2019-12-25
IC设计处理器
半导体芯片

需求大增，SONY不停休生产仍难满足CMOS市场需求

为满足影像感测器持续成长的市场需求，索尼公司半导体部门在圣诞假日季也没有暂停工厂作业，部门主管清水照士（Terushi Shimizu）表示，索尼正在全力提升影像感测器（CMOS）产能，但

2019-12-25
电子元器件 CMOS图像传感器
半导体芯片

宏旺半导体宏旺亮相ELEXCON2019 四大产品线引领国产化替代

2019注定是不平凡的一年：5G正式商用，对存储的需求也是容量更大、速度更快,IoT联网设备的数量增长，中美贸易格局瞬息万变，如何赶上5G与IoT等风口？如何以国产替代推动技术的变革

2019-12-24
存储器半导体
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总投资13亿厦门海沧又一半导体项目开工

金柏半导体超精密集成电路柔性载板及模组设计、研发及生产项目开工！金柏半导体扎根海沧不仅是企业发展壮大的举措，也是海沧集成电路产业稳步推进的又一助力！据了解，金柏半

2019-12-24
电子元器件半导体项目
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双喜临门士兰微电子两大半导体项目迎来重大进展

在厦门海沧同时举行了士兰12吋特色工艺芯片制造生产线厂房封顶仪式和先进化合物半导体生产线投产仪式，可谓是双喜临门！项目回顾2017年12月，士兰微电子与厦门市海沧区政府共同

2019-12-24
封装测试半导体项目
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中芯国际欲9900万元增资北方集成电路技术创新中心

中芯国际发布公告称，对其附属公司北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司（以下简称合资公司）进行注资。

2019-12-24
封装测试集成电路产业
半导体芯片

艾锐光电光芯片封装测试项目落户山东日照预计明年投产

山东日照经济技术开发区与日照市艾锐光电科技有限公司签署合作协议，总投资7000万元的光芯片封装测试项目落户开发区，该项目系全市首个自主研发通讯类芯片项目。

2019-12-24
封装测试
半导体芯片

兆芯国产通用CPU成功适配UOS统一操作系统

操作系统是计算机产业生态不可分割的重要组成，2019年，统信软件技术有限公司正式成立，致力于凝聚和整合多家国内操作系统研发企业的技术积累，为行业用户提供安全稳定、美观易

2019-12-24
IC设计

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