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半导体芯片

晶圆代工2nm竞赛，打响设备争夺战？

电子芯片网消息，兵马未动，粮草先行，虽然2nm先进制程芯片尚未量产，但是晶圆代工厂商的设备争夺战已经如火如荼打响。台积电、三星、Rapidus各有动作为确保2nm制程技术顺利展开

2023-10-25
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半导体晶圆载具制造项目、菲莱半导体测试设备制造项目签约

电子芯片网消息，据南通市北高新消息，9月8日，半导体晶圆载具制造项目签约仪式、菲莱半导体测试设备制造项目签约仪式在市北高新区举行。半导体晶圆载具制造项目：总投资6.5亿

2023-10-25
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AI GPU供不应求！台积电第三次追加设备订单

电子芯片网消息，ChatGPT火爆致使人工智能服务器需求激增，特别是英伟达的AI GPU需求。为应对CoWoS市场激增得需求以及加强竞争，业界消息显示，自第二季度以来，台积电已第三次追加

2023-10-25
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全球晶圆厂设备支出或于2024 年重返成长

电子芯片网消息，SEMI国际半导体产业协会近日表示，受到芯片需求疲软以及消费性产品、移动设备库存增加影响，预估全球晶圆厂设备支出总额将从2022年的历史高点995亿美元下滑15%，来

2023-10-25
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北方华创：12英寸CCP晶边干法刻蚀设备已在客户端实现量产

电子芯片网消息，9月17日，北方华创在投资者互动平台表示，公司前期已经发布了首台国产12英寸CCP晶边干法刻蚀设备研发成功有关信息，目前已在客户端实现量产，其优秀的工艺均匀性

2023-10-25
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市场需求疲软，晶圆代工大厂计划延迟接收芯片设备

电子芯片网消息，路透社日前报道称，消息人士透露，芯片巨头台积电已通知其主要供应商，要求延迟交付高端芯片制造设备。消息人士表示，台积电要求芯片设备制造商延迟交付的原

2023-10-25
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这家设备厂收购意大利薄膜设备TFE公司

电子芯片网消息，据外媒消息，美国的化合物半导体设备生产商Plasma Therm收购了意大利的TFE公司，该公司是一家溅射设备供应商，在PVD溅射和蒸发工艺设备以及薄膜应用的高纯度材料方

2023-10-25
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瑶光半导体宣布自研的SiC激光退火设备交付

电子芯片网消息，9月26日，瑶光半导体公司（下文简称瑶光半导体）公众号发文称，公司自研的首批SiC激光退火设备ES500-2量产下线，并举行了交付仪式。 SiC激光退火设备ES500-2采用正向

2023-10-25
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这家SiC功率测试设备企业完成亿元战略融资

电子芯片网消息，近日，忱芯科技宣布完成亿元战略融资，本轮融资由火山石投资、华润旗下润科基金、老股东武岳峰科创联合投资，融资资金将主要用于忱芯科技前瞻产品的研发，以

2023-10-25
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晶升股份拟4700万元投建长晶设备生产项目

电子芯片网消息，10月9日，晶升股份发布公告称，公司拟与南京溧水经济开发区管理委员会签署《合作协议》，拟设立子公司南京晶恒半导体设备有限公司（暂定名，以工商登记机关核

2023-10-25
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