电子芯片网消息,SEMI国际半导体产业协会近日表示,受到芯片需求疲软以及消费性产品、移动设备库存增加影响,预估全球晶圆厂设备支出总额将从2022年的历史高点995亿美元下滑15%,来到840亿美元。随后于2024年回升15%,达到970亿美元。

SEMI表示,2024年的晶圆厂设备支出有望随着半导体库存调整结束,以及高性能运算(HPC)、内存等需求增加而有所提升。2023年的设备支出下滑幅度较预期小,2024年的回升将更强劲。此一趋势表明,半导体产业正走出低迷,而旺盛的芯片需求持续带动整体产业正向成长。

另外,受惠于产业对于先进和成熟制程节点的长期需求持续成长,晶圆代工产业2023年维持投资规模,微幅成长1%至490亿美元,持续引领半导体产业成长。而预计2024年产业回温,带动设备采购金额扩增至515亿美元,较2023年成长5%。

区域分析,中国台湾2024年稳坐全球晶圆厂设备支出领先地位,年增4%到230亿美元。韩国居次,2024年达220亿美元,较2023年成长41%。中国大陆2024年总支出额以200亿美元排名全球第三,大陆代工业者和IDM厂商将持续以成熟制程投资布局

美洲地区仍维持第四大支出地区,并创历年新高,支出总额将到140亿美元,年成长率达23%。欧洲和中东地区续创佳绩,支出总额增长41.5%达80亿美元。日本和东南亚地区2024年分别增长至70亿和30亿美元。