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封装测试

市场报告

为2020年提前做准备主要晶圆代工厂商动作频频

时序将迈入2019年第四季，面对2020年半导体产业展望，市场上普遍预估将有5～7%的成长水平，但由于2019年衰退幅度不小nd

2019-10-12
封装测试晶圆代工厂
半导体芯片

长电科技宿迁集成电路封测基地二期项目即将建成

据江苏省宿迁网报道，江苏长电科技集成电路封测基地二期项目预计11月底可建成，该项目现场施工负责人路秀林介绍，目前厂房正在加紧施工。

2019-10-14
封装测试集成电路产业
半导体芯片

7纳米产能满载台积电17日法说会可望报喜

晶圆代工厂台积电法人说明会即将于17日登场nd

2019-10-14
封装测试台积电
半导体芯片

中国集成电路产业稳步提升 "中国芯"驶上快车道

如果是10年之前，说起芯片，人们脑海里冒出来的或许是英特尔，或许是高通。

2019-10-15
封装测试集成电路产业
半导体芯片

台积电以EUV推7纳米强效版，客户产品大量进入市场

台积电宣布，其领先业界导入极紫外光（EUV）微影技术的7纳米强效版(N7+)制程已协助客户产品大量进入市场。

2019-10-08
封装测试台积电
半导体芯片

总投资2亿人民币大疆半导体封装检测产业园项目加快建设

《2019年第三批自治区层面统筹推进重大项目计划》(以下简称《计划》)已经正式下达。

2019-10-09
封装测试
半导体芯片

台积电与格芯专利侵权战双方损失如何最小化为观察重点

美国国际贸易委员会正式基于格芯的侵权申诉，对包含台积电在内的22家半导体厂商启动337调查。

2019-10-10
封装测试
半导体芯片

“芯”光灿烂 — 新中国成立70周年系列报道之芯片篇

“芯”光灿烂 —— 新中国成立70周年系列报道之芯片篇

2019-10-10
封装测试芯片
半导体芯片

电子信息产业谱写华章

70年弹指间，我国工业通信业成就辉煌，从一穷二白跃升为拥有完整工业体系的世界第一制造大国和世界网络大国，工业增加值从1952年的120亿元增加到2018年的30多万亿元，年均增长11%。

2019-10-08
封装测试
半导体芯片

台湾半导体产业园项目签约落户江苏省句容经济开发区

句容市融媒体中心指出，目前整个项目正在装修施工中，预计2020年年初投产。

2019-10-11
封装测试

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