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半导体芯片

存储器封测厂力成2020第1季业绩创同期新高看好今年半导体市场

存储器封测厂力成总经理洪嘉鍮预估，第1季业绩可望较去年同期成长，有机会创同期新高，上半年模组表现正向看待，今年半导体市况可稳健成长。

2020-01-15
封装测试存储器
半导体芯片

3nm战局拉开，2022年三星和台积电都会量产

作为摩尔定律最忠实的追随者与推动者，台积电、三星已经挑起3nm的战局。

2020-01-15
封装测试台积电
半导体芯片

弘芯半导体首台高端光刻机设备进厂

武汉弘芯半导体举行了首台高端光刻机设备进厂仪式，虽然不知道具体型号，但官方并未公布该设备的具体信息。

2019-12-23
封装测试光刻机设备
半导体芯片

涉及半导体设备和产品！2020年1月1日起我国调整部分商品进口关税

经国务院批准，国务院关税税则委员会近日印发通知，自2020年1月1日起，调整部分商品进口关税。

2019-12-23
封装测试半导体设备
半导体芯片

7纳米制程占收入三成，台积电发布2019第四季度财报

2019年第四季度台积电实现合并营收约新台币合并营收约新台币3172.4亿元，同比增长9.5%、环比增长8.3%；税后纯益约新台币1160.4亿元，同比增长16.1%、环比增长14.8%；每股盈余为新台币4.4

2020-01-16
封装测试台积电
半导体芯片

艾锐光电光芯片封装测试项目落户山东日照预计明年投产

山东日照经济技术开发区与日照市艾锐光电科技有限公司签署合作协议，总投资7000万元的光芯片封装测试项目落户开发区，该项目系全市首个自主研发通讯类芯片项目。

2019-12-24
封装测试
科技资讯

厦门通富微电正式揭牌一期项目试投产

12月23日上午，厦门通富微电子有限公司揭牌暨集成电路先进封装测试产业化基地（一期）项目试投产仪式举行。

2019-12-24
封装测试
半导体芯片

千亿美元的赌注，三星未来十年的竞争策略

三星电子近期宣布了一个相当长期且大规模的投资计划，其金额上看1,160亿美元，这也是其至今所尝试过最昂贵的赌注。

2019-12-25
封装测试三星电子
半导体芯片

中芯国际欲9900万元增资北方集成电路技术创新中心

中芯国际发布公告称，对其附属公司北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司（以下简称合资公司）进行注资。

2019-12-24
封装测试集成电路产业
半导体芯片

江苏爱矽半导体项目全线投产

据中国徐州网报道，江苏爱矽半导体科技有限公司已于年末实现全线投产。

2019-12-26
封装测试半导体项目

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