12月23日上午，厦门通富微电子有限公司揭牌暨集成电路先进封装测试产业化基地（一期）项目试投产仪式举行。
根据在此之前的资料显示，通富微电先进封测项目总投资70亿元，于2017年6月签约落户。项目规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地，分三期实施，其中一期总投资20亿元，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP（中试线）。2018年12月14日，一期项目正式封顶；2019年10月30日，一期项目完成送电。
12月23日，通富微电先进封测项目试投产，达产后年新增封装测试集成电路先进封装测试118.8万片，预计年产值超20亿元。
通富微电总裁石磊表示，建设厦门通富新工厂，是通富微电在产业政策及国产替代和5G、物联网等应用对集成电路巨大的市场需求背景下，抓住机遇，积极呼应，“借助产业化基地项目，打造世界级先进封装测试企业”的重要、关键的一步。
厦门海沧区委副书记钟海英称，2016年以来，海沧发展集成电路产业重点打造以特色工艺封装测试、集成电路设计为主的产业链布局，通富微电是落户海沧的第一个集成电路项目、东南沿海地区首个先进封测产业化基地，该项目达产后年产值将超10亿元。
