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半导体芯片
铠侠(东芝存储)工厂突发火灾;大基金再投资半导体设备厂商
存储器厂商铠侠(原东芝存储器)位于日本三重县四日市的产线发生火灾。
2020-01-11
专题报导
国家大基金
半导体芯片
华为再投资芯片企业;DRAM合约价提前止跌;格兰仕造芯项目落地顺德
华为再投资芯片企业;DRAM合约价提前止跌;格兰仕造芯项目落地顺德
2019-12-21
专题报导
DRAM
半导体芯片
明年Q1这种内存价格将快速翻涨;国家大基金有何新动作?
明年Q1这种内存价格将快速翻涨;国家大基金有何新动作?
2019-12-28
专题报导
国家大基金
半导体芯片
兆易创新公布DRAM量产进程;三星华城厂突发跳电有何影响?
针对2019年12月31日韩国三星电子于华城厂区所发生的跳电事件,整体影响到DRAM、NAND Flash及LSI方面采用EUV技术来生产系统半导体的部分。
2020-01-04
专题报导
DRAM
半导体芯片
科创板再迎两家半导体企业;大基金二期注册资金有多少?
国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称 大基金二期 )于北京市工商行政管理局正式注册成立。
2019-11-03
专题报导
国家大基金
数据存储
华为扩建武汉海思光工厂;新华三服务器将采用长江存储闪存
日前,上海贝岭发布公告,宣布拟以现金支付方式收购南京微盟电子有限公司(以下简称 南京微盟 )股东持有的100%股权。
2019-10-27
专题报导
服务器
半导体芯片
兆易创新研发1Xnm级DRAM;东芝存储新品牌铠侠正式运营
兆易创新发布非公开发行A股股票预案公告。
2019-10-13
专题报导
DRAM
半导体芯片
李克强考察西安三星;紫光展锐欲募资50亿人民币
据江苏省宿迁网报道,江苏长电科技集成电路封测基地二期项目预计11月底可建成,该项目现场施工负责人路秀林介绍,目前厂房正在加紧施工。
2019-10-20
专题报导
三星电子
半导体芯片
长电科技更换CEO;芯恩欲在山东寿光建集成电路项目;苹果新品发布
长电科技公告第七届董事会第二次临时会议决议称,根据公司董事长周子学先生提名,经董事会提名委员会审核,一致同意聘任郑力先生为公司首席执行长(CEO),任期自本次董事会聘
2019-09-15
专题报导
集成电路项目
半导体芯片
东芝回复三重县工厂失火;高通向华为重启供货
高通公司CEO莫伦科夫(Steve Mollenkopf)表示,高通已经(向华为)重启供货,并一直想办法以确保未来能够持续供货。
2019-09-28
专题报导
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