这种内存价格明年Q1将快速翻涨
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查，2020年第一季除了因1X纳米良率问题导致供货不及，使得服务器内存价格领涨以外，显卡内存价格也快速反转向上。因为显卡内存相较于其他产品类别，属于价格波动明显的浅碟市场，因此在买方积极拉货下，预期价格将较前一季上涨逾5%，涨幅为所有产品中最高。
观察2020年整体需求状况，市场正快速从GDDR5转向GDDR6，包含NVIDIA、AMD、Sony等厂商的主流产品，且搭载容量将远高于目前主流显卡容量；供给方面，相较其他产品别，显卡内存的单颗芯片生产成本最高，因此在历经过去几季DRAM价格快速下滑之后，显卡内存出现亏损较其他产品来的快，三大DRAM原厂纷纷将产能转向其他获利能力较好的类别。
截止到目前，显卡内存占DRAM总产出的比重低于6%，在供给有限又面临需求增温的情况下，报价止跌回稳。因为原厂的产能调整无法快速反应，集邦咨询预期价格将会在2020年强劲反弹，而且可能成为涨幅最大的DRAM产品类别。
2019年全球前五大服务器品牌排名
半导体联盟转载：集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）称，2019年受到全球贸易情势、代工产线移转等因素影响，整体服务器市场成长动能趋缓，但下半年开始因为中美局势和缓，需求逐渐好转，数据中心仍是驱动市场的主力。
2019年服务器品牌出货表现方面，排名第一与第二的戴尔易安信(Dell EMC)与慧与科技(HPE)受到中美贸易摩擦客户转单影响，出货分别较2018年衰退5%与8%。浪潮(Inspur)受惠于贸易摩擦转单效应，加上中国大规模数据中心部署以及运营商建设的服务器绝大多数采用国内业者制造的服务器产品，推升出货年成长11%，达100万台。
华为受到美国禁令影响，第二季无法顺利取得零组件而影响出货，但因为第三季中美关系逐渐缓解，服务器订单开始回温，下半年较上半年成长逾6成。从第三季开始，华为逐渐将手机云的租赁业务转移回自建资料中心，预期华为组织的服务器内需在将来几季将持续成长。
国家大基金入股上海精测
国家企业信息公示系统显示，武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称“精测电子”）控股子公司上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”）已于12月20日正式完成多项工商登记变更，注册资本金由在此之前的1亿元增至6.5亿元，增幅达550%，投资人（股权）也发生了相应的变更。
据天眼查信息显示，此次上海精测新增了六位股东，分别为上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（以下简称“上海半导体”）、上海青浦投资有限公司（以下简称“上海青浦”）、上海精圆管理咨询合伙企业（以下简称“上海精圆”）、国家集成电路产业投资基金（也称“国家大基金”）、马骏和刘瑞林。
从股东信息来看，目前上海精测的最大股东依然是精测电子，认缴出资额为3亿元，持股46.15%，而国家大基金和上海精圆各认缴出资1亿元，分别持股15.38%，并列第二大股东。
芯朋微冲刺科创板
科创板半导体企业大军再添一员。12月25日上交所官网披露，无锡芯朋微电子股份有限公司（以下简称“芯朋微”）的科创板IPO申请已受理。资料显示，芯朋微成立于2005年12月，是一家专业从事模拟及数模混合集成电路设计的Fabless企业，专注于开发电源管理集成电路。
芯朋微原为新三板挂牌公司，2019年6月，芯朋微宣布终止新三板挂牌，并申请科创板IPO，随后引入新股东。7月，南京俱成秋实、北京芯动能、苏州疌泉致芯与公司股东张立新、陈健分别签订《股份转让协议》，按照20.00元/股受让部分老股；9月，芯朋微向国家大基金发行750.00万股，目前国家大基金为芯朋微的第二大股东，持股8.87%。
招股书显示，芯朋微此次申请科创板上市，拟公开发行人民币普通股（A股）2820.00万股，占发行后总股本的25%，实际募集资金扣除发行费用后的净额全部用于公司主营业务相关科技创新领域，包含大功率电源管理芯片开发及产业化项目等四大项目。
弘芯半导体首台高端光刻机设备进厂
12月22日，武汉弘芯半导体举行了首台高端光刻机设备进厂仪式，虽然不知道该设备的具体型号，但根据现场图片来看，该设备的制造商为ASML。
资料显示，武汉弘芯半导体于2017年11月成立，总部位于武汉市临空港经济技术开发区，弘芯半导体立志于成为全球第二大CIDM晶圆厂，主要运营逻辑先进工艺、成熟主流工艺、以及射频特种工艺等。
据湖北日报在此之前报道， 弘芯半导体制造产业园是2018年武汉单个最大投资项目，该项目规划用地面积636亩，建筑面积65万平方米，总投资1280亿元，2017年已投入建设资金520亿元，2018年第二期项目再投资760亿元，建设芯片生产制造基地及配套企业。
根据在此之前规划，项目一期设计月产能4.5万片，预计2019年底投产；二期采用最新的制程工艺技术，设计月产能4.5万片。不过有多家媒体新闻称，弘芯半导体高层表示，预计明年第三季度才会开始投片，并开始14nm研发。
