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半导体芯片

半导体芯片

大基金出资6亿元，赛微电子募资投入8英寸MEMS国际代工线项目

日前北京赛微电子股份有限公司（以下简称赛微电子）发布公告称，拟向不超过35名（含）特定对象发行股票，发行股票数量不超过发行前股本总额的30%，即不超过191,736,461股（含本数

2020-09-14
IC设计国家大基金
半导体芯片

新型游戏，AI芯片的另一赛道

随着游戏产业的大力发展，对于游戏AI芯片的需求也越来越大，不少厂商也开始纷纷入局游戏AI芯片。日前芯片厂商英伟达发布GeForce RTX 30系列GPU新品，并计划于2020年9月中下旬陆续上市，

2020-09-14
IC设计 AI芯片
半导体芯片

108亿半导体项目签约；OPPO芯片研发项目落地；笔记本电脑出货量排名

2020年9月8日，浙江嘉兴经济技术开发区、嘉兴国际商务区举行第六届携手共进、合作共赢国际经贸洽谈会暨重大项目签约仪式。活动期间共签约33个项目，涉及总投资405亿元，包括超百

2020-09-13
专题报导半导体项目
半导体芯片

两岸集成电路创新产业园首个落户项目开工

2020年9月11日，作为两岸集成电路创新产业园首个落户项目，规划月产能达6.5万片集成电路芯片的同芯成一期项目在在浙江省绍兴市越城区正式开工。同芯成项目分两期建设，规划用地

2020-09-11
电子元器件集成电路产业
半导体芯片

规划月产能达6.5万片，同芯成一期项目正式开工

2020年9月11日，作为两岸集成电路创新产业园首个落户项目，规划月产能达6.5万片集成电路芯片的同芯成一期项目正式开工。虽然秋雨倾盆，但开工仪式现场气氛热烈。奠基于去年11月的

2020-09-11
IC设计
半导体芯片

注册资本5亿元精测电子设立北京精测半导体

2020年9月10日，精测电子发布公告，公司董事会会议审议通过了《关于对外投资设立全资子公司的议案》，同意公司使用自有资金人民币5亿元在北京设立全资子公司北京精测半导体技术

2020-09-11
半导体材料半导体
半导体芯片

立昂微正式登陆上交所！

2020年9月11日，杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称立昂微）成功在上海证券交易所挂牌上市，公司证券代码为605358，发行价格4.92元/股，发行市盈率为22.97倍。据悉，立昂微专注于

2020-09-11
半导体材料
半导体芯片

交出国产化替代成绩单，多家存储企业亮相ELEXCON电子展

在2020年9月9日至11日举办的2020年深圳国际电子展上，朗科科技、豪杰创新、嘉合劲威、佰维存储、东芯半导体、宏旺微电子、武汉新芯、时创意、国民技术等国产存储企业携新品亮相。

2020-09-11
存储器
半导体芯片

将与高通、三星、紫光等合作，vivo拟4.6亿元在渝建研发生产项目

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2020-09-11
智能终端
半导体芯片

中兴通讯拟受让“大基金”所持微电子24%股权

中兴通讯2020年9月10日晚间公告，通过全资子公司仁兴科技受让国家集成电路产业投资基金（即：大基金）所持有的公司控股子公司微电子24%股权。本次收购完成后，仁兴科技将持有微电

2020-09-11
IC设计国家大基金

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