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半导体芯片

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三星虽取得高通骁龙875订单，要超车台积电仍不容易

据韩国媒体报导，晶圆代工厂三星获得高通下一代5G旗舰型移动处理器骁龙（Snapdragon）875约1万亿韩元订单，将于12月发表的Snapdragon 875移动处理器预计用于三星、小米和OPPO等品牌的旗舰

2020-09-15
封装测试台积电
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雅克科技拟募资不超12亿元，加码半导体材料领域

2020年9月14日，江苏雅克科技股份有限公司（以下简称雅克科技）发布公告称，拟向不超过35名的特定投资者非公开发行A股股票，发行数量不超过5,000万股（含5,000万股）。公告称，雅克

2020-09-14
半导体材料
半导体芯片

东芯半导体完成上市辅导拟申请科创板IPO

2020年9月14日，上海证监会披露了海通证券关于东芯半导体股份有限公司（以下简称东芯半导体）辅导工作总结报告公示。报告显示，海通证券作为东芯半导体首次公开发行股票并在科

2020-09-14
IC设计半导体
半导体芯片

国内首条高端COF生产线，江苏上达电子COF项目投产

日前江苏上达电子柔性封装基板COF项目在邳州正式投产，标志着邳州市半导体产业链上再添芯动力。作为国内柔性印制电路板的领军企业，上达电子专注于新型显示领域，产品柔性电路

2020-09-14
半导体材料
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募资50亿，新疆大全新能源拟科创板上市

日前新疆大全新能源股份有限公司（下称新疆大全）在其官方微信上宣布，其已经向上海证券交易所报送首次公开发行股票并在科创板上市的全套申请文件，上述文件已获得受理。根据

2020-09-14
半导体材料
半导体芯片

太极半导体与中国安防半导体产业联盟签订战略合作协议

2020年2020年9月12日，太极半导体（苏州）有限公司（下文中简称太极半导体）董事长孙鸿伟带领公司总经理张光明及部分中高层管理人员赴深圳出席中国安防半导体产业联盟成立大会。期

2020-09-14
IC设计半导体
半导体芯片

超2700亿并购案！又一个半导体“巨无霸”将诞生？

数月前，业界传出软银集团正在考虑出售Arm，Arm的去向成为全球半导体企业关注的问题，关于其出售对象的猜测包括苹果、三星、台积电、富士康、高通等厂商。日前有媒体引用知情人

2020-09-14
IC设计半导体
半导体芯片

将ARM出售给英伟达之际软银也正讨论重启对集团私有化

据知情人士透露，在一系列大规模资产处置后，日本软银集团正寻求重新调整其战略方向，该公司高管已重启了软银集团私有化的讨论。推动这项讨论的原因是软银1150亿美元的股票估值

2020-09-14
IC设计
半导体芯片

立昂微成功上市，募集资金全部用于8英寸硅片项目

2020年9月11日上午，金瑞泓科技（衢州）有限公司母公司杭州立昂微电子股份有限公司（股票简称立昂微，股票代码605358），成功登陆上交所主板。立昂微本次A股发行数量4058万股，发

2020-09-14
半导体材料半导体硅片项目
半导体芯片

总投资10亿元的半导体设备项目开工

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2020-09-14
半导体材料半导体设备

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