近日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“赛微电子”）发布公告称，拟向不超过35名（含）特定对象发行股票，发行股票数量不超过发行前股本总额的30%，即不超过191,736,461股（含本数）。
公告称，赛微电子此次拟募集资金24.27亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投入8英寸MEMS国际代工线建设项目、MEMS高频通信器件制造工艺开发项目、MEMS先进封装测试研发及产线建设项目、以及补充流动资金。
其中，8英寸MEMS国际代工线建设项目总投资为259,752.00万元，其中国家集成电路基金投入60,000.00万元，公司前次非公开发行募集资金投入120,700.02万元，本次拟募集资金投入79,051.98万元。
赛微电子8英寸MEMS国际代工线建设项目的实施主体为赛莱克斯，主要面向全球各类MEMS产品企业，提供高端消费类和大批量体硅工艺的MEMS传感器芯片及器件的工艺开发及代工生产服务，项目第一期月产1万片晶圆产能，预计将在2020年第三季度建成并投入使用，项目达产后将形成每月MEMS晶圆3万片的生产规模。
据报道，该项目最早可追溯至2016年。2016年7月，赛微电子完成对赛莱克斯国际100%股权的收购并间接控股了全球领先的MEMS芯片制造商瑞典Silex，依托Silex成熟的制造技术和生产管理模式，赛微电子前次非公开发行募集资金与国家集成电路产业基金成立控股子公司赛莱克斯北京建设8英寸MEMS生产线。目前，赛莱克斯国际持股赛莱克斯北京70%股权，国家集成电路基金持股赛莱克斯北京30%股权。
近年来，通过外延并购与内生发展，赛微电子已逐渐形成以半导体业务为核心的业务格局；与此同时，公司持续进行技术创新和市场拓展，不断加大研发投入，进一步提升核心竞争力，并迅速扩大竞争优势，公司在保持全球MEMS晶圆代工第一梯队的基础上，于2019年跃居全球第一，同时首次进入全球MEMS厂商30强。
赛微电子表示，通过本次募投项目建设，公司将进一步聚焦MEMS，拓宽主业业务领域，提升公司的业务规模与体量；进一步增强标准化MEMS规模量产能力，强化关键应用领域的工艺开发能力，建立并形成MEMS先进封装测试能力，最终大幅提升公司在MEMS产业的综合制造服务能力，巩固在MEMS产业的领先地位并持续扩大竞争优势。
