几大头部晶圆代工厂财报稍显温吞，起色不显
近期，台积电、联电、中芯国际、华虹公司、力积电、世界先进几大头部晶圆代工厂公布了其最新营收。数据显示，晶圆代工领域在今年下半年市况比起此前仍较为平淡，产业回温恐怕将延至明年上半年。以下是部分头部企业最新财报数据整理。
台积电
9月8日，台积电表示，其8月营收达1886.9亿元新台币（约合431.72亿元人民币），月增6.2%，年减13.5%。2023年1月至8月营收总计13557.8亿元新台币年减5.2%。据悉，台积电8月增长主要来自苹果和英伟达的订单。
值得注意的是，这是台积电今年连续第二个月实现销售额增长。但是，一些业界人士表示，这对台积电本季营收来说是个良好的开始，但也不宜过度乐观，因为终端市场或台积电客户的需求尚未见到任何具体的显著改善。
台积电在7月下修全年财测，预估今年营收年减10%，当时管理高层说，除了火热的人工智能（AI）芯片市场外，其他市场需求恶化的情形比预期严重。
联电
9月6日，晶圆代工厂联电发布其8月财报，数据显示8月营收189.52亿新台币，环比下跌0.58%，同比下降25.23%，中止连续5个月环比正增长；前8月累计营收1485.22亿元新台币，同比下降20%。
对于第三季度，联电展望，整体终端市场气氛低迷，预期客户近期仍会维持严谨的库存管理，第三季供应链持续调整库存，晶圆需求前景并不明确，产能利用率将为64%至66%，晶圆出货量减少3%至4%，产品平均售价上涨约2%，全年资本支出维持30亿美元。
中芯国际
8月末，中芯国际发布半年报，2023上半年实现营收213.17亿元，同比下降13.3%；归母净利润29.97亿元，同比下降52.1%；扣非净利润16.45亿元，同比下降68.2%。
中芯国际在财报中表示，上半年营收与利润下降的主要原因是销售晶圆数量的减少、产品组合变动，以及产能利用率下降。销售晶圆的数量由上年同期的372.7万片减少至本期的265.5万片约当8英寸晶圆。
另外，在晶圆业务收入的构成上，以尺寸分类，中芯国际8英寸晶圆占比26.7%，12英寸晶圆占比73.3%，上半年8英寸晶圆营收有所下降，而12英寸晶圆营收约增长了6%。
他预测，三季度将延续二季度量增价跌的情况，预计销售收入环比增长3%到5%，毛利率在18%到20%之间。
华虹集团
华虹公司半年报显示，上半年实现营业收入约88.44亿元，同比增长11.52%；归母净利润15.9亿元，同比增长32.07%。就二季度看，其营收6.31亿美元，同比增长1.7%，环比持平；归母净利润达7852万美元，同比下降6.4%，环比下降48.4%。
从产能和产能利用率来看，二季度末华虹半导体的月产能为347,000片8英寸等值晶圆；8英寸晶圆产能利用率达112.0%，12英寸晶圆产能利用率也高达92.9%。总体产能利用率为102.7%。但本季公司毛利率环比下降4.4个百分点、同比下降5.9个百分点至27.7%。
世界先进
世界先进近日发布的8月财报数据显示，8月合并营收35.17亿新台币，环比减少2.23%、同比减少29.28%。
此外，世界显示累计前8个月营收也比去年同期下滑34.54％，三季晶圆出货量季增4～6％，稼动率持平第二季60％水准，平均售价（ASP）亦持平，但受生产成本及折旧费用增加影响，毛利率估降至25～27％，第三季获利下滑的压力大于营收。
此前业界报道显示，受终端需求不振与市场竞争影响，世界先进近期陆续调降8英寸晶圆代工报价，最高降幅高达三成。世界先进董事长方略在法说会上曾表示，确实有国际大厂杀价对世界先进运营造成一些影响，世界先进将正面应对。
方略称，尽管预计2023年下半年晶圆厂利用率将持平，但世界先进认为，由于库存调整和全球经济复苏，未来其8英寸晶圆厂利用率将有所上升。此外，世界先进将继续谨慎评估产能扩张和12英寸工厂建设计划。
力积电
力积电8月财报数据显示，8月营收34.71亿元，较上月小幅成长1.2％，同比减少46.03％。总体来看，力积电6至8月营收均在34亿元左右，营收偏低。公司先前也预估，第三季本业不排除单季亏损可能。
据TrendForce集邦咨询表示，第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，环比减少约1.1%，达262亿美元。
展望第三季，下半年旺季需求较往年弱，但第三季如AP、modem等高价主芯片及周边IC订单有望支撑苹果供应链伙伴的产能利用率表现，加上少部分HPC AI芯片加单效应推动高价制程订单。TrendForce集邦咨询预期，第三季全球前十大晶圆代工产值将有望自谷底反弹，后续缓步成长。
消费电子抬头了吗？不太确定
近期，供应链逐渐释出PC、手机的终端需求回温迹象，其中最为明显的是消费电子行业绝对的主力智能手机。今年8、9月，受益于华为Mate 60系列新机发布，以及iPhone 15新机发布刺激，智能手机市场较为活跃。
但值得注意的是，业界人士表示，由于需求疲软，预计2023年全年全球消费电子市场将呈现下跌状态。目前市场正处于“温和恢复中”，部分创新产品有望刺激需求，但总体消费者购买力仍略显不足。
据TrendForce集邦咨询研究显示，继第一季全球智能手机产量同比减少近20%后，第二季产量持续衰退约6.6%，仅2.7亿支。合计2023上半年智能手机产量5.2亿支，对比去年同期衰退13.3%，无论是个别季度或是上半年合计，均创下十年新低记录。
TrendForce集邦咨询预期，今年第四季智能手机市场恐因全球经济状况再经历一波转变，下半年生产量可能因此再度下修。展望2024年，目前经济局势不乐观，TrendForce集邦咨询现仍维持全球产量年增2~3%的预估值，区域性的经济走向是否会再拖累生产表现仍待观察。
头部厂家产能调整，存储器市场走势如何？
手机端需求今年仍旧疲软，存储器领域，随着大厂减产、去化库存、让价意愿减低，存储器市场尤其是NAND Flash市场释放出一些积极信号，预计Q4 NAND Flash价格有望止跌回升，但涨势能否持续仍要观察大厂后续减产以及订单回补情况。
业界消息显示，自今年Q2起，多家存储芯片供应商发出触底信号。三星和美光向经销商发出通知，不再低价接单DRAM及NAND Flash，拒绝接受低于4月的报价。
另据Buiness Korea报道，随着存储厂商的减产动作收尾，库存积压情况正逐步改善。据悉，今年年初三星NAND库存水位超过20周，最高一度飙升至28周，但最近已降至18周，目标年底NAND库存正常化（6-8周水平）。
据TrendForce集邦咨询调查，近日，三星（Samsung）为应对需求持续减弱，宣布9月起扩大减产幅度至50%，减产仍集中在128层以下制程为主，其他供应商预计也将跟进扩大第四季减产幅度，目的加速库存去化速度，预估第四季NAND Flash均价有望因此持平或小幅上涨，涨幅预估约0~5%。
如同年初TrendForce集邦咨询预测，NAND Flash价格反弹会早于DRAM，由于NAND Flash供应商亏损持续扩大，销售价格皆已接近生产成本，供应商为了维持营运而选择扩大减产，以期带动价格止跌反弹。其中，NAND Flash Wafer合约价已在8月反弹，且随着减产幅度扩大，客户备货力道有望回升，进一步支撑9月NAND Flash Wafer合约价续涨。不过，若NAND Flash涨势要延续至2024年，仍仰赖持续性的减产，以及需观察Enterprise SSD采购订单是否会大幅回补。
结语
总体而言，业界复苏迹象已出现，但总体复苏步伐被多类因素牵绊，速度有所放缓。业界翘盼的半导体行业“春天”，或许要晚些到来。
