多方抢攻CoWoS
人工智能（AI）热潮持续，带动CoWoS产能需求，台积电从中受益，该公司占有大部分CoWoS产能订单。
不过日月光投控、安靠、联电等也将卡位CoWoS封装制造。业界认为，台积电CoWoS产能未来几季已供不应求，因此部分产能需求有望转移至安靠工厂。
而当前全球正火热的英伟达人工智能芯片采用的是2.5D封装技术整合，这部分正由台积电负责。前段时间，英伟达曾透露AI芯片GH200、通用服务器芯片L40S等新品即将量产，市场传出，L40S不需2.5D封装，由日月光集团与旗下矽品、安靠等分食后段封装订单。
据TrendForce集邦咨询指出，在AI强劲需求持续下，估NVIDIA针对CoWoS相关制程，亦不排除将评估其他类似先进封装外援，例如安靠或三星等，以应对可能供不应求的情形。
而安靠曾公布类CoWoS先进封装产能扩充计划。据媒体引述封测业者透露，2023年初安靠2.5D先进封装月产能约3000片，预期2023年底、2024年上半提升到5000片，2024年底力拼7000片的倍数成长水准。
日月光投控表示，在先进封装CoWoS相关领域有服务项目。另据中国台湾媒体《经济日报》报道，随着近期CoWoS产能短缺，日月光投控旗下日月光半导体布局因具备扇出型FOCoS-Bridge封装技术，被主要芯片商钦点承接CoW后的OS业务。
同时，据韩国媒体Etnews9月中旬报导，三星为了追上台积电先进封装人工智能(AI)芯片，将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。三星DS部门先进封装（AVP）团队开始研发将FO-PLP先进封装用于2.5D芯片封装，可将SoC和HBM整合到矽中介层，建构成完整芯片。
值得一提的是，三星FO-PLP 2.5D是在方形基板封装，台积电CoWoS 2.5D是圆形基板，三星FO-PLP 2.5D不会有边缘基板损耗问题，有较高生产率，但因要将芯片由晶圆移植到方形基板，作业程序较复杂。
CoWoS强劲需求将延续
CoWoS是一种2.5D、3D的封装技术，即把芯片堆叠起来，再封装于基板上，最终形成2.5D、3D的型态，可以减少芯片的空间，同时还减少功耗和成本。CoWoS封装技术应用于高性能运算、人工智能、数据中心、5G、物联网、车用电子等领域。
TrendForce集邦咨询研究表示，AI及HPC等芯片对先进封装技术的需求日益提升，其中，以台积电的CoWoS为目前AI 服务器芯片主力采用者。CoWoS封装技术主要分为CoW和oS两段，其中，CoW主要整合各种Logic IC（如CPU、GPU、AISC等）及HBM存储器等，另外，oS部分则将上述CoW以凸块（Solder Bump）等接合，封装在基板上，最后再整合到PCBA，成为服务器主机板的主要运算单元，与其他零部件如网络、储存、电源供应单元（PSU）及其他I/O等组成完整的AI 服务器系统。
TrendForce集邦咨询观察，估计在高端AI芯片及HBM强烈需求下，TSMC于2023年底CoWoS月产能有望达12K，其中，NVIDIA在A100及H100等相关AI Server需求带动下，对CoWoS产能较年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成长下，将使下半年CoWoS产能较为紧迫，而此强劲需求将延续至2024年，预估若在相关设备齐备下，先进封装产能将再成长3-4成。
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