2019年12月31日，半导体封测厂商晶方科技发布《非公开发行A股股票预案》，拟定增募资不超过14.02亿元加码主业。

根据预案，晶方科技这次拟采用非公开发行方式，向合计不超过10名的特定对象发行股票不超过4593.59万股，募集资金总额不超过14.02亿元，扣除发行费用后用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。

公告显示，这次募集资金投资项目名称为“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目”，主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域，建成后将形成年产18万片的生产能力。该项目实施达标达产后，预计新增年均利润总额1.6亿元，预计投资回收期（税后）约6.19年（含建设期），内部收益率（税后）为13.83%。

对于此次募投项目，公告称，公司产品主要应用于影像传感器和生物身份识别传感器。因为手机三摄、四摄的趋势导致摄像头数量大幅增加，传感器在安防监控和汽车电子领域的应 用稳定增长、屏下指纹将成为手机生物身份识别主流等市场产品趋势，影像传感器和生物身份识别传感器的封测需求大幅增加。

公告进一步称，公司已针对市场需求的新趋势进行了前瞻性的技术储备和布局，目前生产已达到饱和状态，现有产能已经无法满足市场的需求，有必要通过本项目一方面扩大产能，同时对工艺与及机器设备进行相应升级换代，顺应市场新产品趋势，满足客户的新产品需求。

此外公告称，公司自设立以来，坚持“做强”而非“做大”的战略，专注于传感器领域，通过持续不断的技术积累，保持在这一领域的技术领先地位。这次投资项目将推动高可靠性TSV晶圆级封装工艺、扇出型系统级封装工艺平台等技术的发展，进一步巩固公司已有的技术领先优势和地位。

总体而言，晶方科技表示公司这次非公开发行符合国家的产业政策，顺应将来市场新产品需求趋势， 有利于公司解决公司产能受限问题，提升公司市场规模，进一步巩固公司行业领先地位并提升核心竞争力，为公司运营和业绩的持续快速增长奠定坚实的基础。

截止到预案出具之日，中新创投在晶方科技持股比例23.97%，为第一大股东；EIPAT持股比例为11.72%，为第二大股东；大基金持股比例为9.44%，为其第三大股东；公司无控股股东和实际控制人。这次发行完成后，晶方科技股权结构未发生重大变化，公司仍无控股股东及实际控制人。

截止到预案出具之日，这次发行尚无确定的发行对象；预案已于2019年12月31日经公司第四届董事会第三次临时会议审议通过，这次发行尚需获得公司股东大会审议通过和中国证监会核准。